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工信部 6 月 10 日正式印发《“人工智能 + 信息通信” 创新发展实施意见 (2026—2028 年)》，重点攻坚高端光电芯片、CPO、高速交换芯片，配套升级 400G/800G 算力骨干光网
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2026-06-11
双方正式官宣长期联合研发下一代 AI 专用内存，全方位适配英伟达全系 AI 硬件平台：硬件适配：为 Vera Rubin 超算、Vera CPU、RTX Spa...
2026-06-09
英伟达 ×SK 集团官宣 AI 全产业链合作，黄仁勋：HBM 短缺将持续数年
一、事件核心2026 年 6 月 7 日（周一），英伟达 CEO 黄仁勋与韩国 SK 集团董事长崔泰源在首尔 SK 总部正式签署多年期、全产业链战略合...
2026-06-08
商务部正式回应美方加码芯片出口管制、封堵监管漏洞举措今日头条
商务部于 6 月 4 日召开月度例行新闻发布会，新闻发言人何咏前针对美国近期密集落地、以国家安全为名收紧芯片管制、修补对华芯片出口监管漏洞系列新规作出官方表态，...
2026-06-05
Computex 2026 全场巨头统一官宣：2026 为 AI Agent 芯片元年
一、英伟达黄仁勋主场定调（Computex 核心发言，6 月 3 日全市场复盘核心内容）黄仁勋在台北电脑展 GTC 专场正式对外落地行业定论：AI 告...
2026-06-04
盘面整体：Computex 演讲引爆美股半导体，费城指数创历史新高
一、盘面整体：Computex 演讲引爆美股半导体，费城指数创历史新高当地时间 6 月 2 日，2026 台北 Computex 电脑展进入核心议程，...
2026-06-03
一、发布场景6 月 1 日台北 Computex 电脑展英伟达专场发布会，黄仁勋登台官宣RTX Spark（N1X）全栈处理器，英伟达正式跨界入局 x...
2026-06-02
华为正式发布韬（τ）定律，以 “时间缩微” 开辟芯片新路径，A 股半导体板块全线走强
一、发布背景与核心定义2026 年 5 月 25 日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波，在上海举办的IEEE 国际电路与系统研讨会（ISCAS 2...
2026-06-01
比亚迪发布国产首款 4nm 智驾芯片「璇玑 A3」（已量产）
时间：2026 年 5 月 28 日晚（深圳总部发布会）发布方：比亚迪（BYD）产品名：璇玑 A3（国内首款 4nm 车规级智驾芯片，已规模化量产）一、核心定位...
2026-05-30
** 时间：**2026 年 5 月 28 日晚间** 地点：** 比亚迪深圳全球总部「敢为」智能化战略发布会** 发布人：** 比亚迪董事长兼总裁 王传福一、...
2026-05-29
