突发!特朗普批准英伟达H200芯片对华出口,抽成25%
发布时间:2025-12-10
据最新消息,美国总统特朗普已批准英伟达向中国出口其H200人工智能芯片,但要求从销售额中抽取25%作为分成。这意味着英伟达在游说美国政府放宽对华芯片出口限制方面,取得了关键进展。
此次批准被视为一种“妥协”。此前,英伟达一直希望向中国销售其更先进的Blackwell系列芯片,但美政府目前仍明确表示不赞成。H200芯片性能虽低于Blackwell,但强于此前已获准对华出口的H20芯片,主要用于AI模型的训练和运行。
特朗普强调,此次销售对象将限于“获准客户”,并声称此举旨在“保护美国国家安全、创造就业并保持AI领先地位”。然而,这一政策转向预计将引发部分美国议员的强烈反对,他们长期支持通过出口管制来限制中国获得先进技术。
对英伟达而言,重新打开中国市场意义重大。CEO黄仁勋此前曾表示,中国市场价值约500亿美元,并担忧出口限制反而会推动中国本土芯片企业发展。尽管获批,黄仁勋也坦言,不确定中国市场是否会接受H200芯片,因为“我们不能降低性能——他们可能不会接受”。
这一决定若最终落地,将是美国自2022年以来对华芯片出口政策的显著松动,但围绕技术领先与国家安全的博弈,显然还将继续。
相关新闻
一、核心业绩概览总营收:681 亿美元,环比增长 20%,同比增长 73%,远超市场预期的 656.84 亿美元。净利润(GAAP):429.6 亿美元,同比增长超 90%;摊薄后每股收益 1.76 美元。调整后毛利率:75.2%,维持行业高位。2026 财年全年:总营收 2159 亿美元,同比增长 65%;净利润 1200.67 亿美元。二、业务板块详情数据中心业务(核心引擎
2026-02-26
深圳基本半导体通过港交所上市聆讯,冲刺国内碳化硅芯片港股第一股
一、事件核心概况6 月 21 日,深圳基本半导体正式披露港交所聆讯后资料集,顺利通过港股上市聆讯,成为国内碳化硅功率半导体领域距离上市最近的企业,目标冲击中国碳化硅芯片第一股,也是第三代半导体国产替代进程中的重要资本化里程碑事件。二、企业基本信息公司 2016 年成立,聚焦车规级、工业级碳化硅(SiC)功率器件研发、晶圆制造、封装测试与销售,核心产品包含碳化硅 MOSFET 分
2026-06-22
OpenAI 联合博通发布首款自研 AI 推理芯片 Jalapeño
一、事件核心概况当地时间 2026 年 6 月 24 日,OpenAI 正式对外公布首款自主定制 AI 专用推理芯片Jalapeño,该芯片由 OpenAI 负责架构设计、博通提供晶圆硬件落地、加拿大企业 Celestica 完成板卡与整机系统集成,全程仅耗时 9 个月就完成从设计到流片量产验证,研发阶段依托 OpenAI 自有大模型完成芯片设计加速,大幅压缩研发周期。二、芯片定位与实测
2026-06-25
立即询价