今日看点:比亚迪开展L3量产内测;苹果首次洽谈在印度组装和封装iPhone芯片


SEMI:半导体设备销售额2025年达1330亿美元SEMI报告显示,预计2025年全球半导体设备原始设备制造商(OEM)的半导体制造设备总销售额将达到创纪录的1330亿美元,同比增长13.7%预计两年未来半导体制造设备销售额将继续增长,2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元。这一增长主要得益于人工智能相关投资的推动,尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面。

相关新闻


台积电2nm芯片成本暴涨80%!苹果A20、高通骁龙旗舰芯片集体涨价

2026年,年度旗舰手机单芯片进入2nm制程节点的竞速赛道,在手机市场整体大势不温不火的时候,来自手机SoC芯片和存储芯片的涨价不绝于耳。据外媒报道,行业分析师 Jeff Pu 称,苹果的可折叠 iPhone 将于今年 9 月发布,届时将与 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 机型共享相同的下一代 A20 Pro 芯片。iPhone折叠屏手机 和 iPhone 18

2026-01-21

地平线发布中国首款 5nm 舱驾融合芯片「星空」系列

地平线在北京以「征程无垠,驭见星空」为主题举办年度产品技术发布会,正式推出中国首款 5nm 车规级舱驾融合整车智能体芯片「星空(Starry)6 系列」,同步发布中国首个车载智能体操作系统KaKaClaw(咖咖虾)、全场景端到端智驾系统HSD V1.6,标志国产车载芯片正式进入「中央计算、舱驾一体」时代。一、芯片产品:星空 6P(5nm 旗舰)+ 星空 6H(7nm 主力)1. 星空 6

2026-04-23

量子AI,芯片的新解药

量子AI 助力,半导体供应链韧性升级。几十年来,硅一直是计算机发展的主要驱动力,但摩尔定律如今已接近极限。随着对芯片速度和能效要求的不断提高,由于供应短缺和地缘政治紧张局势,供应链面临的压力前所未有。这就是人工智能和量子计算发挥作用的地方。这并非科幻小说;它们正在帮助发现新的半导体材料,并优化晶圆厂的生产计划。这可以缩短交货周期,降低风险,并打造更具韧性的供应链。对于工程师和采购团队来说,信息很简

2025-11-20