今日看点:比亚迪开展L3量产内测;苹果首次洽谈在印度组装和封装iPhone芯片
发布时间:2025-12-18
SEMI:半导体设备销售额2025年达1330亿美元
SEMI报告显示,预计2025年全球半导体设备原始设备制造商(OEM)的半导体制造设备总销售额将达到创纪录的1330亿美元,同比增长13.7%预计两年未来半导体制造设备销售额将继续增长,2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元。这一增长主要得益于人工智能相关投资的推动,尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面。
SEMI兼总裁Ajit Manocha表示:“全球半导体设备销售强劲,预计和预期领域预计都将连续三年增长,最终在2027年实现总销售额首次突破1500亿美元大关。自我们年中预测以来,为支持人工智能需求而进行的投资力度超出预期,我们上调了所有领域的预期。”
细分市场来看,SEMI指出,柔性制造设备(WFE)领域去年今年1040亿美元的销售额创下历史新高,预计到2025年将增长11.0%,达到1157亿美元。这一值较SEMI预测2025年中期预测设备中的1108亿美元有所上调,重点为支持人工智能计算、DRAM和高带宽内存(HBM)领域的投资力度超出预期。中国产能的持续增长也显着推动了WFE需求。展望未来,随着设备制造商加大对先进逻辑和存储技术的投入,预计WFE领域的销售额将在2026年增长9.0%,2027年增长7.3%,达到1352亿美元。
苹果首次洽谈在印度组装和封装iPhone芯片
有报道援引知情人士的话称,苹果公司正与印度芯片制造商进行初步接触,计划在印度组装和封装iPhone的组件。
报道称,这是苹果首次考虑在印度设计和封装部分芯片。报道还指出,目前还不知硬盘哪些芯片将在萨南德工厂进行封装,但很可能是显示芯片。苹果公司与穆鲁加帕集团成立的CG Semi公司签署了协议。CG Semi正在古吉拉特邦萨南德建设一个半导体组装和测试(OSAT)工厂。
4月份有报道称,苹果公司一直计划到2026年底,将其在美国销售的大部分iPhone手机的生产转移到印度工厂,并正在加快这一计划,以应对其主要生产基地中国可能提高的关税。
向Open AI发起挑战!谷歌发布更高效的Gemini 3 Flash
近日,美国谷歌最强人工智能模型Gemini 3 Pro发布才过去一个月,又推出更具效率、更经济的人工智能模型Gemini 3 Flash,进一步向OpenAI发起挑战。
这是其旗舰模型的一个低成本版本,旨在帮助用户更快速地处理更复杂的查询。这款新模型将取代Gemini应用中原有的2.5 Flash,并成为驱动谷歌搜索中“AI 模式”的默认系统。
据了解,在基准测试中,Gemini 3 Flash的分数甚至高于Gemini 3 Pro,新模型保持接近Gemini 3 Pro的推理能力,运行速度达到Gemini 2.5 Pro的三倍,成本仅为Gemini 3 Pro的四分之一。
三星突破10nm以下DRAM内存技术
三星和三星先进技术研究院周二(12月16日)发布了其制造尺寸小于10 nm的DRAM的技术。三星在IEEE会议上宣布,存储单元将出现在外围电路上,这种方法简称为单元-外围电路(Cell-on-Peri,简称CoP)。这与目前将周界晶体管放置在存储单元下方的方式不同,周界晶体管在高温过程中很容易受到损坏,导致性能下降。
相关成果以“用于 10nm 以下 Cell-on-Periphery(CoP)垂直沟道 DRAM 晶体管的高耐热非晶氧化物半导体晶体管”为题发表。这家韩国科技联盟决定,他们采用了一款基于非晶晶体管氧化物(InGaO)的晶体管,该晶体管可以承受高达550℃的高温,从而防止性能下降。三星补充说,该垂直沟道晶体管的沟道长度为100nm,可以与单片CoP DRAM架构集成。
该公司指出,在测试过程中,漏极电流的劣化程度极小,晶体管在老化测试中也表现良好。消息人士称,该技术目前仍处于研究阶段,未来将评估10nm以下的0a和0b类DRAM产品中。
比亚迪开展L3量产内测,已完成15万公里道路验证
12月17日,比亚迪已联合深圳市交通局等部门,在深圳开启面向量产的L3级自动驾驶全面内测。目前,其已完成超过15万公里实际道路验证。比亚迪本次测试覆盖深圳开放的高快速路,兼顾雨天、夜间、施工等场景工况。
12月15日,工信部正式公布我国首批L3级有条件自动驾驶车型准入许可,长安汽车和极狐成为首批获得许可的企业。但两款车的L3自动驾驶功能分别仅限在重庆和北京特定路段开启。资料显示,比亚迪于2024年成为国家四部门首批L3级自动驾驶准入及上路通行试点的9家企业之一。
豆包手机:首批货源已售罄
豆包手机助手官方发布声明称,豆包手机助手发布后,受到了社会各界的广泛关注,大家的热情超乎我们的想象。原本我们合作方 nubia 基于技术预览少量备货生产的 nubia M153 手机,目前已经完全无法满足已申请的 F 码需求。
官方表示,F 码的申请已经停止,已经领取到 F 码的朋友请在有效期内尽快完成下单,我们会尽快协调发货。
同时,官方强调,首批货源已售罄,近一两周内暂无机器可供销售(此前行业内传闻的备货数量均不准确),后续销售相关事项如有新进展,将会跟在社区或者微信公众号和大家同步。
相关新闻
你知道吗?驱动芯片就像电子设备的心脏,没有它,你的手机、电脑、智能家电统统都会变成废铁!但这么重要的东西,99%的人却对它一无所知。驱动芯片到底是什么鬼?简单来说,驱动芯片就是控制其他电子元件工作的"大脑"。它接收微弱的控制信号,然后输出足够强大的电流或电压,让电机转起来、让屏幕亮起来、让喇叭响起来。没有驱动芯片,你的手机屏幕就是个摆设,智能家居就是一堆塑料,电动汽车连动都动不了!这么一想,是不是
2025-11-26
马斯克宣布: A15完成设计,未来芯片迭代快过AMD和英伟达
1 月 18 日,特斯拉首席执行长伊隆·马斯克(Elon Musk)宣布一项雄心勃勃的人工智能(AI)芯片路线图,计划每九个月推出新一代 AI 处理器,这个速度将超越竞争对手英伟达(Nvidia)和 AMD 的年度发布节奏。马斯克在接受采访时候表示:“我们的A15芯片设计接近完成,A16芯片还处于早起开发中,未来将会有将会有 AI7、AI8、AI9 以及更高级别的芯片,我们的目标是在 9 个月内完
2026-01-20
杭州国芯微电子股份有限公司(以下简称“国芯微”)自主研发的“卫星广播与流媒体智能终端SoC芯片Pegasus”荣膺第二十届“中国芯”优秀市场表现产品奖!这是国芯微历史上第11次问鼎中国芯片行业最受瞩目的“中国芯”奖项,标志着公司在技术创新与市场开拓上的持续领先地位。11月14日,2025“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举行,Pegasus芯
2025-11-21
立即询价