立即询价 台积电拟投资170亿，在日本建设3nm芯片工厂
发布时间：2026-02-09
据报道，全球最大的半导体代工制造商台积电（TSMC）已最终确定在日本熊本县量产3nm线宽的尖端半导体芯片的计划。预计该项目投资额将达到170亿美元。日本政府正致力于提升国内半导体制造能力，并表示支持该计划，认为其有助于经济安全。一位日本政府消息人士透露了这一消息，预计台积电一位高管将于2月5日前往首相官邸，直接向日本首相汇报该计划。台积电最初计划在其位于熊本县菊阳町、目前正在建设中的熊本第二工厂生
相关新闻
一、发布主体与时间2026 年 5 月 15 日上午，国家信息光电子创新中心（NOEIC，武汉光谷） 正式对外宣布：成功自主研发250GHz 超宽带光子芯片，完全自主知识产权，带宽创全球同类器件最高纪录。二、核心参数与技术突破芯片规格尺寸：<1cm × 1mm（约指甲盖大小）带宽：250GHz（是当前 5G 核心芯片带宽的5 倍以上）核心材料：薄膜铌酸锂（TFLN）+ 磷化铟（
2026-05-16
知存科技王绍迪：AI可穿戴需求爆发，存算一体成主流AI芯片架构
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行
2025-12-23
最近和几个做芯片设计的老朋友聊着聊着就感慨：以前是捧着钱还担心排不上产能，现在居然有代工厂的销售主动来问“有没有需求，价格可以谈”。这风向，变得有点快。所以，一个现实的问题摆在了面前：那个我们熟悉的、残酷的芯片代工价格战，它真的要卷土重来了吗？我的看法是，别急着下结论。这次的情况，比以往任何一次都要复杂。市场正在上演一场“冰与火之歌”，价格压力是结构性的，而非全局性的。首先，“冰”的一面确实存在，
2026-02-04
