立即询价 台积电拟投资170亿，在日本建设3nm芯片工厂
发布时间：2026-02-09
据报道，全球最大的半导体代工制造商台积电（TSMC）已最终确定在日本熊本县量产3nm线宽的尖端半导体芯片的计划。预计该项目投资额将达到170亿美元。日本政府正致力于提升国内半导体制造能力，并表示支持该计划，认为其有助于经济安全。一位日本政府消息人士透露了这一消息，预计台积电一位高管将于2月5日前往首相官邸，直接向日本首相汇报该计划。台积电最初计划在其位于熊本县菊阳町、目前正在建设中的熊本第二工厂生
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2026-02-04
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