立即询价 长江存储启动 A 股上市辅导，国产存储双龙头冲刺资本市场
发布时间：2026-05-20
中国证监会官网披露：长江存储控股股份有限公司（简称 “长江存储”）已在湖北证监局办理首次公开发行股票并上市辅导备案，标志着这家国产最大 NAND Flash（闪存）制造商正式进入 IPO 冲刺阶段。一、备案核心信息上市主体：长江存储控股股份有限公司（长存控股）辅导机构：中信证券、中信建投证券（联合辅导）律所 / 会所：锦天城律师事务所、德勤华永会计师事务所备案时间：2026 年 5 月
中国证监会官网披露：长江存储控股股份有限公司（简称 “长江存储”）已在湖北证监局办理首次公开发行股票并上市辅导备案，标志着这家国产最大 NAND Flash（闪存）制造商正式进入 IPO 冲刺阶段。
一、备案核心信息
- 上市主体：长江存储控股股份有限公司（长存控股）
- 辅导机构：中信证券、中信建投证券（联合辅导）
- 律所 / 会所：锦天城律师事务所、德勤华永会计师事务所
- 备案时间：2026 年 5 月 19 日（辅导协议同日签署）
- 注册资本：178.20 亿元人民币
- 法定代表人：陈南翔（中国半导体行业协会理事长）
- 股权结构：无控股股东、无实际控制人；第一大股东为湖北长晟发展有限责任公司，直接持股26.5442%；国资（湖北 / 武汉 + 国家大基金）合计持股超 60%。
二、公司背景与行业地位
- 成立时间：2016 年 12 月 21 日（核心运营子公司长江存储科技成立于 2016 年 7 月）
- 总部：湖北武汉
- 主营业务：3D NAND 闪存晶圆 / 颗粒、嵌入式存储、SSD（固态硬盘），覆盖手机、PC、服务器、数据中心。
- 产能与技术：武汉一期 + 二期月产能约20 万片晶圆（接近满产）；三期在建，2026 年下半年量产；已量产294 层 3D NAND，五代技术迭代。
- 估值：2025 年胡润独角兽榜估值1600 亿元人民币，为国内半导体估值最高独角兽，中国第 9、全球第 21 位。
三、同日关键联动事件
- 新芯股份终止科创板 IPO：长江存储旗下 NOR Flash 子公司（新芯股份）同日主动撤回并终止科创板上市审核，市场解读为集中资源支持母公司整体上市、理顺内部同业竞争。
- 长鑫存储同步推进：国产 DRAM（内存）龙头长鑫科技已于 5 月 17 日更新科创板招股书，IPO 审核恢复，预计年内上市。→ 国产存储 “双子星”（长江存储 + 长鑫存储）正式会师 A 股门口。
四、IPO 节奏预期（市场一致判断）
- 辅导期：2026 年 5–9 月（约 3–4 个月），规范财务、股权、关联交易。
- 申报：最快2026 年 6 月中旬递交科创板 IPO 申请（辅导与申报并行）。
- 上市：乐观2026 年 Q4（11–12 月）；基准2027 年上半年。
五、行业影响与意义
- 资本补血，加速扩产：上市募资将重点投向三期产能建设 + 先进制程研发，缓解 AI 驱动的全球存储供需紧张。
- 国产替代提速：对冲三星 5 月 21 日起 18 天大罢工（影响全球 DRAM 约 3–4% 产能）、以及美日韩厂商控价风险；国内服务器 / 数据中心客户（含英伟达、微软）已在转单长鑫 / 长江存储。
- 产业标杆效应：作为半导体 “国家队” 标杆，长江存储上市将带动上游设备、材料、封测等国产链企业加速成长。
相关新闻
打破国外垄断：微米级精密划片机撑起半导体后道封装“国产化脊梁”
在半导体产业链后道封装环节，微米级精密划片机是贯穿始终的核心装备，其精度与稳定性直接决定芯片良率、尺寸一致性及终端产品可靠性。长期以来，这一高端设备领域被日本DISCO、东京精密等国际巨头牢牢垄断，全球市场份额占比超70%，形成了高壁垒的技术与市场格局，成为制约我国半导体产业链自主可控的关键瓶颈。如今，以博捷芯为代表的本土企业实现技术突破，国产微米级精密划片机正逐步打破国外垄断，为我国半导体产业高
2026-01-26
暴增 134%! 芯片，突传利好！韩国芯片出口延续强劲涨势！今日（2 月 23 日），韩国公布的数据显示，2 月前 20 天，受人工智能与数据中心投资拉动，韩国芯片出口同比暴增 134%。韩国海关今日公布的数据显示，经工作日差异调整后，2 月前 20 天芯片出口同比增长 47.3%，创下近五年同期新高。芯片出口额达 151.15 亿美元，在全国总出口中的占比从去年同期的 18.3% 飙升
2026-02-25
在智能音箱回应你的询问、车载导航提示你转弯、甚至医疗设备发出清晰提醒的瞬间，你是否曾好奇，这些机器是如何“开口说话”的？其背后的核心功臣，正是一枚枚精巧的语音芯片。它如同一个高度集成的“声音翻译官”，将无形的电信号转化为我们耳熟能详的语音。本文将为您深入浅出地解析语音芯片的基本工作原理。一、核心奥秘：语音芯片工作的三大步骤语音芯片的工作并非一蹴而就，而是一个环环相扣的精妙过程，主要可分为
2026-01-04
