英伟达 ×SK 集团官宣 AI 全产业链合作，黄仁勋：HBM 短缺将持续数年

发布时间：2026-06-08

一、事件核心2026 年 6 月 7 日（周一），英伟达 CEO 黄仁勋与韩国 SK 集团董事长崔泰源在首尔 SK 总部正式签署多年期、全产业链战略合作协议，并联合召开发布会，官宣深度绑定。这是双方半年内第 6 次高层会面、本月第 4 次磋商，从单纯供货关系升级为AI 战略联盟，核心覆盖HBM 高带宽内存、AI 算力基建、工业 / 人形机器人、6G 通信四大领域。二、合作背景：韩国股市暴

一、事件核心

2026 年 6 月 7 日（周一），英伟达 CEO 黄仁勋与韩国 SK 集团董事长崔泰源在首尔 SK 总部正式签署多年期、全产业链战略合作协议，并联合召开发布会，官宣深度绑定。这是双方半年内第 6 次高层会面、本月第 4 次磋商，从单纯供货关系升级为AI 战略联盟，核心覆盖HBM 高带宽内存、AI 算力基建、工业 / 人形机器人、6G 通信四大领域。
image

二、合作背景：韩国股市暴跌，黄仁勋 “救场”

6 月 5 日（周五）韩国 KOSPI 指数暴跌 5.54%，6 月 8 日开盘再跌、触发熔断，三星、SK 海力士股价重挫近 10%，市场恐慌情绪蔓延36氪。
在此背景下，6 月 7 日晚黄仁勋与崔泰源、SK 海力士 CEO 郭鲁正等举行闭门晚餐会，随后公开确认：
  • 英伟达Vera CPU将采用 SK 海力士 DRAM；
  • 下半年至 2027 年将开展超大规模合作；
  • 公开预警：全球内存短缺将持续数年36氪。

三、四大合作领域（逐条详解）

1）HBM 高带宽内存（重中之重）
  • 供货锁定：SK 海力士成为英伟达下一代Vera Rubin AI 超算平台核心 HBM 供应商，独家供应 HBM3E/HBM4，并联合开发定制化 cHBM（英伟达专属标准）。
  • 产能承诺：SK 海力士宣布5 年内 HBM 产能翻倍，优先保障英伟达订单，投资超百亿美元扩建韩国清州、中国无锡 HBM 产线。
  • 现场金句：黄仁勋在发布会留言板写下 “Please make more（请多生产）”，直指 HBM 供需极度紧张。
  • 战略意义：HBM 是 AI GPU “超级充电宝”，单台英伟达 Blackwell 服务器需8–12 颗 HBM，价格约每颗 2 万–3 万美元，缺货直接限制全球 AI 算力扩张。
image
2）AI 算力基建：共建 “亚洲 AI 工厂”
  • 英伟达在韩国设立AI 技术中心，部署Blackwell GPU 集群，面向韩国企业与全球客户提供训练 / 推理服务。
  • SK 集团（含 SK 电讯）投资建设吉瓦级 AI 云（Gigawatt-scale AI Cloud），基于英伟达DSX 平台，首座 AI 工厂 2027 年投产，重点服务韩企、北美及东南亚客户NVIDIA Newsroom。
  • SK 海力士引入英伟达Omniverse 数字孪生、cuOpt 决策引擎，打造全自主晶圆厂，提升良率、降低成本。
3）物理 AI 与机器人：工业 + 人形双主线
  • 联合研发工业机器人、人形机器人、自动驾驶及工厂数字孪生，基于英伟达Jetson Thor机器人计算平台与 SK 制造能力，推动 AI 落地实体经济。
  • SK 海力士采用英伟达CUDA-X 库、PhysicsNeMo 框架，加速半导体仿真、TCAD 设计，探索与 EDA 厂商三方协作。
4）6G 与未来通信：提前卡位下一代
  • 双方在6G 基带、AI 基站、网络优化领域展开预研，计划 2028 年前推出6G+AI 融合方案，支撑未来全息通信、元宇宙、自动驾驶规模化应用。

四、黄仁勋重磅预警：全球内存短缺将持续数年

发布会核心观点（原话）：
“全球内存短缺不是短期现象，将持续数年。从晶圆制造、先进封装到硅光模块，全产业链都供不应求。AI 算力需求呈指数级爆发，单台 AI 服务器 HBM 用量是传统服务器的数倍；而产能扩张受设备、良率、周期限制，短期无法匹配需求。”
  • 短缺范围：HBM、高端 DRAM、先进封装（TSV/CoWoS）、硅光模块、ABF 载板全面紧缺。
  • 行业转折：存储芯片从周期波动转向AI 成长超级周期，未来 3–5 年供不应求格局难改。

五、产业链影响

  1. SK 海力士：锁定英伟达长期大额订单，HBM 市占率进一步提升（当前约40%），与三星、美光形成三强垄断。
  2. 英伟达：解决HBM 卡脖子问题，保障 Vera Rubin、Vera CPU、RTX Spark、Jetson Thor 四大平台2026–2028 年供货。
  3. 全球 AI 产业：短期算力扩张受限，HBM 价格维持高位；长期供应链格局固化，韩系存储 + 美国 GPU 主导 AI 基础设施。

六、市场反应

  • 韩国股市：消息公布后，SK 海力士股价反弹超 7%，三星电子回升4.2%，KOSPI 指数收窄跌幅至1.8%36氪。
  • 美股盘前：英伟达涨2.3%，美光涨3.1%，AI 存储概念股集体走强36氪。

上一个

商务部正式回应美方加码芯片出口管制、封堵监管漏洞举措今日头条

无

下一个

上一个

无

下一个

三年蝉联全球TOP50｜AMPLE SOLUTIONS如何持续领跑电子分销赛道

相关新闻

板块回调与资金流入的启示：在不确定性中，什么才是芯片的“硬通货”？

板块回调与资金流入的启示：在不确定性中，什么才是芯片的“硬通货”？

2025年12月15日的港股市场，呈现出一幅耐人寻味的图景：芯片板块整体大幅下挫，华虹半导体、中芯国际等龙头股应声下跌；然而，追踪该板块的ETF产品却在波动中获得了资金的净申购。与此同时，行业分析机构预测存储器价格将持续上涨，迫使智能手机与笔记本电脑产业面临“涨价或降配”的艰难抉择。这一冷一热、一跌一买的背后，资本市场的分歧仅仅在于对短期情绪的判断吗？或许，它正揭示着一个更深刻的产业共识：当周期波

2025-12-15

马斯克宣布: A15完成设计，未来芯片迭代快过AMD和英伟达

马斯克宣布: A15完成设计，未来芯片迭代快过AMD和英伟达

1 月 18 日，特斯拉首席执行长伊隆·马斯克（Elon Musk）宣布一项雄心勃勃的人工智能（AI）芯片路线图，计划每九个月推出新一代 AI 处理器，这个速度将超越竞争对手英伟达（Nvidia）和 AMD 的年度发布节奏。马斯克在接受采访时候表示：“我们的A15芯片设计接近完成，A16芯片还处于早起开发中，未来将会有将会有 AI7、AI8、AI9 以及更高级别的芯片，我们的目标是在 9 个月内完

2026-01-20

错过等一年丨半导体人年度聚会你参加了吗？

错过等一年丨半导体人年度聚会你参加了吗？

享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo（第31届）将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开，来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都，分享集成电路前沿技术与创新成果。 届时大会主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会魏少军教授将分享《技术创新驱动设计产业升级》主旨报告，台积电、UMC和舰科技、中芯国际、华力、西门子EDA、三

2025-11-12