国产 “灵晟” 超算登顶全球 TOP500 榜单,搭载自研 CPU + 国产 HBM 芯片,中国超算时隔九年重回全球第一
发布时间:2026-06-24
一、事件概况
二、核心芯片技术亮点
- 自研 LX2 通用 CPU 芯片 本次超算搭载完全自主研发的 LX2 处理器,创新融合通用计算 + AI 矩阵加速架构,同时支持多精度算力调度,既可以承接传统气象、航空、生物医药等科学仿真任务,又能适配大模型训练、具身智能等 AI 算力需求,实现超算算力与智能算力一体化部署。
- 配套首款国产商用 HBM 高带宽内存芯片 系统内置自研 HBM 内存,相比传统 CPU 搭配 DDR 内存方案,内存带宽提升 10 倍,完美匹配 AI 大模型海量数据读写需求,解决了高端算力场景下的数据传输瓶颈,摆脱海外高端存储芯片依赖。
- 自主高速互联芯片组网 配套自研灵启高速互连控制芯片,可支撑 200 万端口、10 万计算节点大规模集群组网,实现数万颗 LX2 处理器之间超低延迟数据互通,是本次超算跑出全球顶尖算力的网络底层支撑。
三、应用场景
- 高端科学计算:气候气象模拟、航空航天仿真、新能源材料研发、生物医药分子模拟;
- 通用 AI 算力:千亿级大模型训练、自动驾驶仿真、人形机器人算法迭代;
- 政务与工业算力:智能制造数字孪生、城市防灾模拟、高端芯片工艺仿真验证。
四、行业意义
- 标志我国高端通用计算芯片、高端存储芯片、高速互联芯片组成的超算全栈产业链实现自主可控,打破欧美在 E 级超算核心硬件领域的长期垄断;
- 为国内 AI 算力基础设施、先进芯片工艺研发提供国家级测试平台,可反向赋能国内晶圆代工、先进封装、存储芯片企业做技术迭代验证;
- 叠加同期 WSTS 上调全球半导体市场规模至 1.5 万亿美元的行业景气预期,国产高端算力芯片迎来政策 + 市场双重发展红利期。
相关配图说明
- ISC2026 全球超算 TOP500 榜单发布现场图
- 灵晟超算机房集群实拍图
- 自研 LX2 CPU 芯片硬件实拍图
- 国产 HBM 内存芯片模组图
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