TDK和北海道大学联合开发模拟储备池AI芯片原型


随着AI时代的到来,AI所需的海量运算处理和电力消耗等成为全球性课题。“储备池计算”作为解决方案之一而备受关注。与模仿大脑的万能“神经形态设备”不同,“储备池计算”利用自然现象模仿小脑,因此可以实现高速处理且功耗低。TDK和北海道大学联合开发了面向边缘A1的模拟储备池A1芯片原型。在2025年10月举行的CEATEC 2025上,我们展示了一个演示机,让参观者可以实际体验其成果。高级AI的计算挑战

相关新闻


板块回调与资金流入的启示:在不确定性中,什么才是芯片的“硬通货”?

2025年12月15日的港股市场,呈现出一幅耐人寻味的图景:芯片板块整体大幅下挫,华虹半导体、中芯国际等龙头股应声下跌;然而,追踪该板块的ETF产品却在波动中获得了资金的净申购。与此同时,行业分析机构预测存储器价格将持续上涨,迫使智能手机与笔记本电脑产业面临“涨价或降配”的艰难抉择。这一冷一热、一跌一买的背后,资本市场的分歧仅仅在于对短期情绪的判断吗?或许,它正揭示着一个更深刻的产业共识:当周期波

2025-12-15

高通发布新款PC芯片,直面英特尔、AMD

日前,在2026年的CES展上,高通继续深入PC市场,推出了面向微软Windows笔记本电脑的最新入门级芯片。这款名为骁龙X2 Plus的芯片,将进一步推进高通在PC芯片领域的布局。据高通官方信息,搭载该平台的笔记本产品将于2026年上半年正式出货。硬件规格方面,骁龙X2 Plus全系搭载高通第三代Oryon架构,采用台积电N3P 3nm工艺制程。性能与功耗表现上,相较于上一代骁龙X Plus,该

2026-01-09

年度5大MCU/SoC芯片盘点

2025年度芯片“性能王者”有哪些?前 TI 资深工程师、外网硬核测评博主 JohnTee给出跟随这份芯片榜单,《半导体器件应用网》对五款芯片的技术手册进行了深入研读,旨在从底层架构的演变中,解码当前微控制器芯片选型的新逻辑与核心趋势。TOP 5 MCU/SoC芯片排名第五名:Nordic(诺迪克半导体) nRF54L Series (nRF54L15) SoC芯片这款SoC芯片通过先进工艺奠定能

2025-12-29