立即询价 国内设定年底 12 寸晶圆自给率 70% 目标
发布时间：2026-05-11
2026 年底前，国内芯片厂使用的 12 英寸（300mm）硅晶圆，本土供应占比必须达到 70% 以上。
- 适用范围：仅限 12nm 及以上成熟制程（车规、功率、MCU、AI 边缘、显示驱动、存储等）
- 海外份额：剩余约 30% 留给信越、SUMCO、环球晶圆等外资
- 当前自给率：约 50%（2025 年底）
- 8 寸晶圆：已接近 80% 自给
- 此前长期被 日本信越、SUMCO 垄断全球约 60%+ 份额
- 中国是全球最大芯片消费国，12 寸晶圆曾高度依赖进口
- 目标本质：供应链自主可控、反制出口管制、AI 与汽车芯片产能安全
- 西安奕斯伟（奕材）
- 现状：月产能 85 万片（国内第一、全球第六）
- 2026 年底目标：120 万片 / 月
- 可覆盖：国内约 40% 需求
- 客户：中芯国际、长江存储、美光、台积电、联电等
- 上海新昇（沪硅产业）
- 月产能：约 85 万片
- 特色：12 寸 SOI 硅片（高端） 2026 年量产
- 应用：硅光、射频、高压器件
- 中环领先（TCL 中环）
- 月产能：稳定 70 万片 级
- SEMI 数据：2026 年大陆 12 寸晶圆总产能 321 万片 / 月（全球约 1/3）
- 70% 自给需要：约 225 万片 / 月
- 国内三大龙头满产：接近 270 万片 / 月 → 产能足够
- 质量：国产片已通过中芯、华虹、长鑫 / 长江存储批量验证，良率达标、价格低 10–15%
- 成熟制程先自主：12nm 及以上全面替代
- 先进制程缓替代：7nm 及以下仍依赖海外（技术差距、设备限制）
- 车规逐步上量：部分高压 / 车规料号仍需 12–24 个月验证
- 直接冲击：日本信越 / SUMCO 在华成熟制程份额
- 国产链：奕斯伟、沪硅、中环进入业绩爆发期
- 全球格局：中国从晶圆进口大国→供应大国，重塑半导体材料版图
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