立即询价 国内设定年底 12 寸晶圆自给率 70% 目标
发布时间：2026-05-11
一、新闻核心据《日经亚洲》5 月 10 日援引产业知情人士消息，中国已设定非正式但行业强制执行的目标：2026 年底前，国内芯片厂使用的 12 英寸（300mm）硅晶圆，本土供应占比必须达到 70% 以上。适用范围：仅限 12nm 及以上成熟制程（车规、功率、MCU、AI 边缘、显示驱动、存储等）海外份额：剩余约 30% 留给信越、SUMCO、环球晶圆等外资当前自给率：约 50%（2025 年底）
一、新闻核心据《日经亚洲》5 月 10 日援引产业知情人士消息，中国已设定非正式但行业强制执行的目标：
2026 年底前，国内芯片厂使用的 12 英寸（300mm）硅晶圆，本土供应占比必须达到 70% 以上。
- 适用范围：仅限 12nm 及以上成熟制程（车规、功率、MCU、AI 边缘、显示驱动、存储等）
- 海外份额：剩余约 30% 留给信越、SUMCO、环球晶圆等外资
- 当前自给率：约 50%（2025 年底）
- 8 寸晶圆：已接近 80% 自给
二、背景与意义12 寸硅片是芯片制造最核心的基础材料（“芯片地基”）。
- 此前长期被 日本信越、SUMCO 垄断全球约 60%+ 份额
- 中国是全球最大芯片消费国，12 寸晶圆曾高度依赖进口
- 目标本质：供应链自主可控、反制出口管制、AI 与汽车芯片产能安全
三、三大主力厂商（产能与目标）
- 西安奕斯伟（奕材）
- 现状：月产能 85 万片（国内第一、全球第六）
- 2026 年底目标：120 万片 / 月
- 可覆盖：国内约 40% 需求
- 客户：中芯国际、长江存储、美光、台积电、联电等
- 上海新昇（沪硅产业）
- 月产能：约 85 万片
- 特色：12 寸 SOI 硅片（高端） 2026 年量产
- 应用：硅光、射频、高压器件
- 中环领先（TCL 中环）
- 月产能：稳定 70 万片 级
四、产能与可行性
- SEMI 数据：2026 年大陆 12 寸晶圆总产能 321 万片 / 月（全球约 1/3）
- 70% 自给需要：约 225 万片 / 月
- 国内三大龙头满产：接近 270 万片 / 月 → 产能足够
- 质量：国产片已通过中芯、华虹、长鑫 / 长江存储批量验证，良率达标、价格低 10–15%
五、节奏与边界（稳健策略）
- 成熟制程先自主：12nm 及以上全面替代
- 先进制程缓替代：7nm 及以下仍依赖海外（技术差距、设备限制）
- 车规逐步上量：部分高压 / 车规料号仍需 12–24 个月验证
六、市场影响
- 直接冲击：日本信越 / SUMCO 在华成熟制程份额
- 国产链：奕斯伟、沪硅、中环进入业绩爆发期
- 全球格局：中国从晶圆进口大国→供应大国，重塑半导体材料版图
相关新闻
今年，美国模拟芯片领军企业ADI宣布对其部分芯片产品进行提价，尽管公司强调此举并非旨在扩大利润空间。然而，这一消息引发了市场对ADI三季报中透露信息的猜测。在财报中，ADI公布了令人瞩目的三季度营收和每股收益，均超越市场预期，且工业、汽车和通信领域的收入均创下了新高。不过，在ADI发布财报的同时，公司也坦言，当前的经济不确定性已经开始对产品预订产生实质性影响。在随后的电话会议中，ADI进一步披露，
2025-11-11
2025年度芯片“性能王者”有哪些?前 TI 资深工程师、外网硬核测评博主 JohnTee给出跟随这份芯片榜单，《半导体器件应用网》对五款芯片的技术手册进行了深入研读，旨在从底层架构的演变中，解码当前微控制器芯片选型的新逻辑与核心趋势。TOP 5 MCU/SoC芯片排名第五名：Nordic(诺迪克半导体) nRF54L Series (nRF54L15) SoC芯片这款SoC芯片通过先进工艺奠定能
2025-12-29
“香山”+“如意” 双剑合璧，中国建成全球首个全链路自主 RISC-V 生态
全链路开源，零专利壁垒：覆盖处理器核、片上互连网络、开发工具链三大核心环节，100% 开源、免授权费、无专利绑定。国内企业、科研机构可免费获取核心技术，直接用于高端芯片研发，无需支付海外 IP 巨头（如 ARM）高额授权费，从根源摆脱 “缺芯” 卡脖子困境中科院。性能全球顶尖，跻身第一梯队：最新一代 **“香山・昆明湖” 处理器核 **（12nm 工艺），在SPEC CPU2006 基准测试中实测
2026-03-30
