“香山”+“如意” 双剑合璧,中国建成全球首个全链路自主 RISC-V 生态
发布时间:2026-03-30
全链路开源,零专利壁垒:覆盖处理器核、片上互连网络、开发工具链三大核心环节,100% 开源、免授权费、无专利绑定。国内企业、科研机构可免费获取核心技术,直接用于高端芯片研发,无需支付海外 IP 巨头(如 ARM)高额授权费,从根源摆脱 “缺芯” 卡脖子困境中科院。性能全球顶尖,跻身第一梯队:最新一代 **“香山・昆明湖” 处理器核 **(12nm 工艺),在SPEC CPU2006 基准测试中实测
- 全链路开源,零专利壁垒:覆盖处理器核、片上互连网络、开发工具链三大核心环节,100% 开源、免授权费、无专利绑定。国内企业、科研机构可免费获取核心技术,直接用于高端芯片研发,无需支付海外 IP 巨头(如 ARM)高额授权费,从根源摆脱 “缺芯” 卡脖子困境中科院。
- 性能全球顶尖,跻身第一梯队:最新一代 **“香山・昆明湖” 处理器核 **(12nm 工艺),在SPEC CPU2006 基准测试中实测达16.5 分 / GHz,刷新全球开源 RISC-V 处理器性能纪录,对标国际高端 ARM A76 核心,可直接支撑数据中心、AI 算力、服务器、工业控制等高端场景,终结 RISC-V 仅用于低功耗物联网的历史。
- 配套全球首创开源互联 IP:搭载 **“温宿” 开源片上互连网络 **(全球首个数据中心级开源互联 IP),解决多核心、大算力芯片的通信瓶颈,支持千卡级集群高效协同,适配超算、智算中心等大规模算力需求。
- 产业落地全面开花:已实现规模化商用 —— 进迭时空推出全球首款高性能商用 RISC-V 处理器核;蓝芯算力发布国内首款支持RVA23 标准的 RISC-V 服务器芯片,并落地运营商 5G 业务;芯动科技整合 “香山” CPU 与兼容 CUDA 的 GPU,推出 “风华 3 号” 异构芯片,广泛覆盖 AI、云计算、工业控制等领域。
- 原生适配,根治碎片化:摒弃传统 OS “跨架构兼容” 模式,基于 RISC-V 同源 Linux 内核深度开发,原生适配 RISC-V 第五代架构与 RVA23 国际高性能标准,搭建统一验证与兼容平台,彻底解决不同厂商 RISC-V 芯片 “软件不互通、生态各自为战” 的顽疾,确保全生态统一兼容、稳定运行。
- 五大核心能力,筑牢软件根基:具备软件包独立选型、编译构建、测试发布、运维升级、供应链安全保障全链路能力;内置RuyiSDK 一站式开发工具,打通 “开发 — 测试 — 部署” 全流程,大幅降低开发者门槛,快速构建适配 RISC-V 的软件体系。
- 开源共建,主导全球生态:作为连接芯片厂商、开源社区、开发者的核心枢纽,牵头建立我国主导的RISC-V 开源根社区,通过开源模式汇聚全球力量,推动 RISC-V 标准迭代与生态完善,让我国从 “跟随者” 变为 “主导者”,掌握生态话语权。
- 技术突破:硬件(香山)+ 软件(如意)深度绑定,形成 **“自主指令集 + 自主处理器 + 自主 OS”** 的完整闭环,彻底摆脱海外技术依赖,为国产高端芯片提供 “底层基石”。
- 产业价值:全开源模式降低研发门槛,加速国内芯片企业从 “低端代工” 向 “高端自研” 转型,推动 AI、服务器、工业控制、6G 等核心领域芯片自主可控。
- 全球影响:构建全球首个 RISC-V 全链路自主生态,打破海外在指令集、IP、OS 领域的长期垄断,为全球开源芯片提供 “中国方案”,重塑全球芯片产业格局。
- 2026 中关村论坛・RISC-V 生态科技论坛上,中国科学院正式发布两大里程碑式成果 ——“香山” 开源高性能 RISC-V 处理器系统与 **“如意” RISC-V 原生操作系统(openRuyi),实现从高端硬件核心到底层软件生态的全链条自主突破,彻底打破海外高端处理器 IP、专用操作系统及生态标准的三重垄断,标志我国建成全球唯一RISC-V 第五代全链路自主开源生态 **,在全球芯片技术标准制定与生态构建中掌握核心话语权中科院。
- 一、“香山”:全球唯一 RISC-V 第五代全开源高性能处理器系统(硬件核心)
- 由中科院计算技术研究所牵头研发,是当前国际唯一基于 RISC-V 第五代指令集、全链路开源的高性能处理器系统,彻底颠覆 “开源 = 低性能” 的行业偏见,核心突破与细节如下:
- 二、“如意”:全球首款 RISC-V 原生操作系统(软件灵魂)
- 由中科院软件研究所研发,是国内首个、全球首款专为 RISC-V 架构打造的原生操作系统,被称为 RISC-V 芯片的 “专属生态管家”,核心解决长期困扰行业的生态碎片化、软硬件适配差、性能释放不足三大痛点,细节如下:
- 三、核心意义:中国 RISC-V 生态实现 “从 0 到 1” 的全链自主
- 同时,论坛现场同步启动 **“香山(昆明湖)+ 如意” 联合研发计划 **,后续将持续迭代升级,进一步提升性能、扩展场景,加速推动我国从 “芯片大国” 向 “芯片强国” 跨越。
相关新闻
美国圣克拉拉 — AMD 正式对外官宣:第六代霄龙(EPYC)处理器 “Venice(威尼斯)” 已在台积电台湾 Fab 18 厂进入2nm(N2)工艺量产爬坡阶段,并计划后续扩产至台积电美国亚利桑那州 Fab 21 厂。这是全球第一颗真正进入量产的 2nm 工艺数据中心 / HPC CPU,标志着 x86 服务器芯片正式跨入 2nm 时代AMD。一、工艺与技术里程碑制程:台积电 2nm
2026-05-22
金铜暴涨、存储芯片价格翻倍:原材料危机如何重塑电子元器件产业格局?
一、危机浮现:当"不起眼"的原材料成为产业"命脉"半导体是现代电子设备的"大脑",从智能手机、数据中心到电动汽车、人工智能,乃至国防军工,几乎所有高附加值、高成长性的赛道,都建立在指甲盖大小、却集成数百亿颗晶体管的芯片之上。然而,当全球目光聚焦于EUV光刻机、3nm制程、GAA晶体管等"塔尖"突破时,却鲜有人意识到:真正可能让万亿级半导体产业"窒息"的,并非尖端设备,而是那些看似"不起眼"的原材料
2026-01-14
双方正式官宣长期联合研发下一代 AI 专用内存,全方位适配英伟达全系 AI 硬件平台:硬件适配:为 Vera Rubin 超算、Vera CPU、RTX Spark PC、Jetson Thor 机器人芯片定制专属高速内存;三星、美光 HBM4 均已通过英伟达认证,HBM4 三足鼎立格局成型。制造协同:SK 海力士引入英伟达 CUDA-X、PhysicsNeMo 加速芯片光刻与仿真;用 Omniv
2026-06-09
立即询价