立即询价 “香山”+“如意” 双剑合璧，中国建成全球首个全链路自主 RISC-V 生态
发布时间：2026-03-30
- 全链路开源，零专利壁垒：覆盖处理器核、片上互连网络、开发工具链三大核心环节，100% 开源、免授权费、无专利绑定。国内企业、科研机构可免费获取核心技术，直接用于高端芯片研发，无需支付海外 IP 巨头（如 ARM）高额授权费，从根源摆脱 “缺芯” 卡脖子困境中科院。
- 性能全球顶尖，跻身第一梯队：最新一代 **“香山・昆明湖” 处理器核 **（12nm 工艺），在SPEC CPU2006 基准测试中实测达16.5 分 / GHz，刷新全球开源 RISC-V 处理器性能纪录，对标国际高端 ARM A76 核心，可直接支撑数据中心、AI 算力、服务器、工业控制等高端场景，终结 RISC-V 仅用于低功耗物联网的历史。
- 配套全球首创开源互联 IP：搭载 **“温宿” 开源片上互连网络 **（全球首个数据中心级开源互联 IP），解决多核心、大算力芯片的通信瓶颈，支持千卡级集群高效协同，适配超算、智算中心等大规模算力需求。
- 产业落地全面开花：已实现规模化商用 —— 进迭时空推出全球首款高性能商用 RISC-V 处理器核；蓝芯算力发布国内首款支持RVA23 标准的 RISC-V 服务器芯片，并落地运营商 5G 业务；芯动科技整合 “香山” CPU 与兼容 CUDA 的 GPU，推出 “风华 3 号” 异构芯片，广泛覆盖 AI、云计算、工业控制等领域。
- 原生适配，根治碎片化：摒弃传统 OS “跨架构兼容” 模式，基于 RISC-V 同源 Linux 内核深度开发，原生适配 RISC-V 第五代架构与 RVA23 国际高性能标准，搭建统一验证与兼容平台，彻底解决不同厂商 RISC-V 芯片 “软件不互通、生态各自为战” 的顽疾，确保全生态统一兼容、稳定运行。
- 五大核心能力，筑牢软件根基：具备软件包独立选型、编译构建、测试发布、运维升级、供应链安全保障全链路能力；内置RuyiSDK 一站式开发工具，打通 “开发 — 测试 — 部署” 全流程，大幅降低开发者门槛，快速构建适配 RISC-V 的软件体系。
- 开源共建，主导全球生态：作为连接芯片厂商、开源社区、开发者的核心枢纽，牵头建立我国主导的RISC-V 开源根社区，通过开源模式汇聚全球力量，推动 RISC-V 标准迭代与生态完善，让我国从 “跟随者” 变为 “主导者”，掌握生态话语权。
- 技术突破：硬件（香山）+ 软件（如意）深度绑定，形成 **“自主指令集 + 自主处理器 + 自主 OS”** 的完整闭环，彻底摆脱海外技术依赖，为国产高端芯片提供 “底层基石”。
- 产业价值：全开源模式降低研发门槛，加速国内芯片企业从 “低端代工” 向 “高端自研” 转型，推动 AI、服务器、工业控制、6G 等核心领域芯片自主可控。
- 全球影响：构建全球首个 RISC-V 全链路自主生态，打破海外在指令集、IP、OS 领域的长期垄断，为全球开源芯片提供 “中国方案”，重塑全球芯片产业格局。
- 2026 中关村论坛・RISC-V 生态科技论坛上，中国科学院正式发布两大里程碑式成果 ——“香山” 开源高性能 RISC-V 处理器系统与 **“如意” RISC-V 原生操作系统（openRuyi），实现从高端硬件核心到底层软件生态的全链条自主突破，彻底打破海外高端处理器 IP、专用操作系统及生态标准的三重垄断，标志我国建成全球唯一RISC-V 第五代全链路自主开源生态 **，在全球芯片技术标准制定与生态构建中掌握核心话语权中科院。
- 一、“香山”：全球唯一 RISC-V 第五代全开源高性能处理器系统（硬件核心）
- 由中科院计算技术研究所牵头研发，是当前国际唯一基于 RISC-V 第五代指令集、全链路开源的高性能处理器系统，彻底颠覆 “开源 = 低性能” 的行业偏见，核心突破与细节如下：
- 二、“如意”：全球首款 RISC-V 原生操作系统（软件灵魂）
- 由中科院软件研究所研发，是国内首个、全球首款专为 RISC-V 架构打造的原生操作系统，被称为 RISC-V 芯片的 “专属生态管家”，核心解决长期困扰行业的生态碎片化、软硬件适配差、性能释放不足三大痛点，细节如下：
- 三、核心意义：中国 RISC-V 生态实现 “从 0 到 1” 的全链自主
- 同时，论坛现场同步启动 **“香山（昆明湖）+ 如意” 联合研发计划 **，后续将持续迭代升级，进一步提升性能、扩展场景，加速推动我国从 “芯片大国” 向 “芯片强国” 跨越。
相关新闻
速腾聚创 4 月 21 日发布 “创世” 架构与双旗舰激光雷达芯片
一、核心背景与战略意义本次发布为速腾聚创首次系统性公开自研芯片战略演进路线与核心技术成果，标志激光雷达行业从 “机械 / 半固态硬件竞争” 正式转向芯片化、图像化、全数字化的技术新纪元。公司 CEO 邱纯潮现场提出：“数字化铸底，图像化定向，芯片定义未来。三维感知的未来，是图像化、强芯片能力、全系统价值的新时代。RoboSense 的目标是三维感知新纪元的定义者。”二、“创世”（EOCE
2026-04-22
全球芯片行情：美股半导体史诗级 18 连涨，创 32 年纪录
一、指数：费城半导体指数（SOX）18 连阳，历史最长全球芯片 “晴雨表”费城半导体指数（SOX） 在 4 月 24 日收盘实现连续 18 个交易日上涨，刷新自 1993 年指数设立以来最长连涨纪录，也是近 32 年最猛一波芯片牛市。区间：4 月初 —4 月 24 日累计涨幅：+38%～48%（不同统计口径）4 月单月涨幅：有望创 2000 年互联网泡沫后最大单月涨幅市值增量：整个半导体
2026-04-27
今日看点：比亚迪开展L3量产内测；苹果首次洽谈在印度组装和封装iPhone芯片
SEMI：半导体设备销售额2025年达1330亿美元SEMI报告显示，预计2025年全球半导体设备原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将达到创纪录的1330亿美元，同比增长13.7%预计两年未来半导体制造设备销售额将继续增长，2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元。这一增长主要得益于人工智能相关投资的推动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面。
2025-12-18
