中芯国际 406 亿元收购中芯北方 49% 股权
发布时间:2026-05-12
2026 年 5 月 11 日,上交所并购重组审核委员会 2026 年第 5 次会议全票通过中芯国际发行股份购买中芯北方 49% 股权的重大资产重组申请,无额外问询、无待落实事项。这是科创板史上最大并购重组案、国产晶圆代工史上最大金额并购,也是首单多地上市红筹公司发行股份购资产案例。一、交易核心细节(完整方案)交易主体收购方:中芯国际(688981.SH/ 00981.HK),大陆最大晶
2026 年 5 月 11 日,上交所并购重组审核委员会 2026 年第 5 次会议全票通过中芯国际发行股份购买中芯北方 49% 股权的重大资产重组申请,无额外问询、无待落实事项。这是科创板史上最大并购重组案、国产晶圆代工史上最大金额并购,也是首单多地上市红筹公司发行股份购资产案例。
一、交易核心细节(完整方案)
- 交易主体
- 收购方:中芯国际(688981.SH/ 00981.HK),大陆最大晶圆代工企业
- 标的:中芯北方集成电路制造(北京)有限公司 49% 股权
- 交易对手:5 家国资股东
- 国家集成电路产业投资基金(大基金一期):持股 32%
- 北京集成电路制造和装备股权投资中心
- 北京亦庄国际投资发展有限公司
- 中关村发展集团股份有限公司
- 北京工业发展投资管理有限公司
- 交易金额与支付
- 总对价:406.01 亿元人民币
- 支付方式:发行 A 股股份,无现金支付、无配套募资
- 发行价:74.20 元 / 股
- 发行数量:约5.47 亿股A 股
- 股权变化:收购前中芯国际持股51% → 收购后100% 全资控股
- 估值与溢价
- 评估基准日账面净资产:418 亿元
- 评估值:828 亿元
- 评估增值:410 亿元,增值率 98.19%
- 审核历程
- 2024 年 8 月:首次公告筹划收购
- 2026 年 4 月 22 日:上交所下发审核问询函
- 2026 年 4 月 29 日:完成问询回复,获审核中心意见落实函
- 2026 年 5 月 11 日:重组委无条件过会
- 后续:待证监会注册,预计2026 年内完成交割
二、中芯北方:北京 12 英寸成熟制程 “现金牛”
- 基本信息
- 成立:2013 年(响应国家集成电路战略,中芯 + 北京国资共建)
- 地点:北京经济技术开发区(亦庄)
- 投产:2016 年年中,2022 年满产(7.5 万片 / 月)
- 员工:超 2500 人财新网
- 产能与工艺(核心价值)
- 产能:12 英寸晶圆,月产能 7.5 万片(大陆单体最大成熟制程厂之一)
- 工艺节点:28nm、40nm、65nm等成熟制程(28nm PolySion / HKMG)
- 工艺平台:覆盖图像传感器、高压驱动、嵌入式存储、功率半导体、逻辑芯片等
- 产能利用率:2025 年 1-8 月达 100.76%(满产满销)
- 财务表现(稳定高盈利)
- 2023 年:营收 115.76 亿元,净利润 5.85 亿元
- 2024 年:营收129.79 亿元,净利润16.82 亿元(同比 + 187%)
- 2025 年 1-8 月:营收 90.12 亿元,净利润 15.44 亿元
- 成本优势:产线折旧高峰已过、成本持续优化,进入高现金流阶段
三、战略意义(深度影响)
- 治理与效率:打破合资瓶颈
- 原 51%:49% 架构导致决策链长、产能调配受限、协同低效
- 全资后:统一产能调度、技术路线、客户分配、供应链管理,决策效率大幅提升
- 产业整合:巩固成熟制程绝对龙头
- 成熟制程(28nm+)是汽车、工控、功率半导体刚需,全球供需紧张、国产替代核心
- 中芯国际成熟制程总产能跃居全球前列,强化规模效应与议价权
- 财务与资本:优质资产并表、融资增强
- 高盈利、低折旧压力的 “现金牛”全额并入报表,增厚利润与现金流
- 收购 PE 约12 倍,显著低于中芯国际自身估值(约 20 倍),提升资产回报率
- 总资产 / 净资产扩大,优化资产负债结构,增强后续扩产、研发融资能力
- 国家战略:筑牢供应链自主可控
- 掌控北京核心 12 英寸基地,避免外部干预,保障汽车 / 工控 / 消费电子芯片供给
- 深化与大基金、北京国资绑定,获持续政策与资源支持
四、市场反应(5 月 11 日)
- A 股(688981):收涨1.84%,市值逼近万亿元
- 港股(00981):收涨4.43%
- 板块:半导体 / 晶圆代工板块走强,资金认可整合利好
五、行业影响与展望
- 行业信号:国产晶圆代工从产能扩张转向集约整合,头部集中加速
- 中芯定位:进一步巩固全球第二大纯晶圆代工厂地位,成熟制程全球竞争力强化
- 后续重点:
- 证监会注册、股份发行与资产交割
- 中芯北方与集团深度整合(产能、技术、管理)
- 释放成熟制程盈利,反哺先进制程(7nm/5nm)研发
相关新闻
半导体短缺的阴影,依然笼罩着全球汽车制造业。最新消息称,本田汽车因核心芯片供应紧张,不得不再次调整生产计划。据共同社报道,本田公司于12月17日对外透露,由于持续性的半导体短缺,计划从12月下旬至明年1月上旬,对位于日本和中国的整车工厂采取暂停生产或减产措施。其中,具体安排为12月29日起与广汽合资的工厂停产5天,日本本土工厂明年1月也将停产2天并减产。虽然此前经历类似情况的北美工厂已逐步恢复运转
2026-01-04
苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”或“公司”)与中云信安(深圳)科技有限公司(以下简称“中云信安”)合作研发的抗量子密码金融POS机芯片CUni360SQ-ZX新产品在公司内部测试中获得成功,这标志着国芯科技携手中云信安在金融POS行业内率先基于抗量子密码算法实现重要技术突破,率先在业内满足了国际PCI安全标准委员会颁布的PCI PTS 7.0标准。抗量子密码金融POS机芯片新产品CU
2025-12-15
核心事件:全球半导体行业迎来重磅变动 ——德州仪器(TI)、英飞凌、恩智浦(NXP)三大国际芯片巨头同步宣布,将于2026 年 4 月 1 日起对部分产品线启动涨价。这是近年来行业规模最大、幅度最高的一轮集中涨价,核心驱动源于AI 算力爆发引发的功率 / 模拟芯片结构性缺货,叠加产能与成本持续攀升微博。一、德州仪器(TI):最高涨幅 85%,全渠道执行TI 于 3 月 9 日发出涨价函,
2026-03-16
立即询价