立即询价 芯片短缺冲击汽车业，本田销量预计跌出前三
发布时间：2025-12-01
近期，全球芯片供应短缺持续冲击汽车制造业。本田汽车受此影响尤为明显，预计本财年下半年（2023年10月至2024年3月）全球销量将同比下滑14%，至166万辆。本田在日本车企中的销量排名可能从第二位跌至第四位，这也是本田自2005财年以来首次跌出销量前三。造成这一局面的核心原因，是半导体供应紧张导致北美地区产能下降。据了解，本田部分关键零部件芯片完全依赖安世半导体（Nexperia）供应。受其断供
近期，全球芯片供应短缺持续冲击汽车制造业。本田汽车受此影响尤为明显，预计本财年下半年（2023年10月至2024年3月）全球销量将同比下滑14%，至166万辆。本田在日本车企中的销量排名可能从第二位跌至第四位，这也是本田自2005财年以来首次跌出销量前三。
造成这一局面的核心原因，是半导体供应紧张导致北美地区产能下降。据了解，本田部分关键零部件芯片完全依赖安世半导体（Nexperia）供应。受其断供影响，本田北美工厂自10月底起陆续调整生产计划，墨西哥工厂更一度停产。
尽管本田已于11月中旬宣布恢复墨西哥工厂生产，并逐步推动美、加工厂产能回归正轨，但芯片短缺带来的冲击已反映在业绩预期中：全年营业利润预计将下降55%，减少约1500亿日元。
值得关注的是，北美市场对本田至关重要——今年4至9月，该地区销量占全球总销量一半以上。因此，北美产能波动对其全球业绩影响显著。
除本田外，日产等车企也因芯片短缺被迫削减产量，显示半导体供应仍是影响汽车产业稳定性的关键变量。
芯片虽小，却牵动制造命脉。这次芯片危机凸显出供应链安全的重要性。晶扬电子作为国内领先的静电保护领域厂商，依托多年技术积累与完整的产品布局，可为市场提供无缝替代、安全可控的国产替代方案，欢迎随时微信联系我们：19867705160，获取详细产品资料与样品支持。或登录我们的官网www.jy-electronics.com.cn进一步了解。
晶扬电子 | 电路与系统保护专家
相关新闻
一、国际巨头战略与技术动态（3 月 31 日核心）1. 富士通 ×Rapidus：日本本土 1.4nm AI 芯片研发计划（日经 / IT 之家 31 日）核心项目：富士通联合日本先进晶圆厂 Rapidus，开发AI 服务器专用定制 NPU 芯片，采用 Rapidus 1.4nm GAA 先进工艺，实现研发 + 制造全日本本土化，摆脱对台积电 / 三星依赖。芯片定位：NPU 为
2026-04-02
上海人工智能实验室（上海 AI 实验室） 官方宣布：联合厦门大学、苏州国家实验室等单位，依托2030 新一代人工智能国家科技重大专项，基于自主 **“书生” 科学大模型（Intern-S1）与“书生” 科学发现平台 **，成功构建 **“AI 决策 + 自动化合成” 全闭环研发体系 **，实现高纯度、高一致性、高效率的 KrF（氟化氪）光刻胶树脂完全自主创制，打破国外长期技术垄断。一、背景与意义<
2026-05-13
兆易创新 4 月 2 日发布大容量 SPI NAND Flash（GD5F4GM7/GD5F8GM8）
一、核心定位与市场目标主打大容量 SPI NAND Flash，填补国内高端大容量 SPI NAND 空白，核心定位是替代同容量 eMMC的低成本嵌入式存储方案。面向高密度代码存储、数据缓存场景，覆盖：智能穿戴、高端路由器、安防 IPC/NVR、扫地机器人、工业控制、车载中控、IoT 网关等对体积、功耗、成本敏感的终端。解决传统小容量 SPI NAND（多为 1Gb/2Gb）无法满足 A
2026-04-03
