立即询价 兆易创新 4 月 2 日发布大容量 SPI NAND Flash（GD5F4GM7/GD5F8GM8）
发布时间：2026-04-03
一、核心定位与市场目标主打大容量 SPI NAND Flash，填补国内高端大容量 SPI NAND 空白，核心定位是替代同容量 eMMC的低成本嵌入式存储方案。面向高密度代码存储、数据缓存场景，覆盖：智能穿戴、高端路由器、安防 IPC/NVR、扫地机器人、工业控制、车载中控、IoT 网关等对体积、功耗、成本敏感的终端。解决传统小容量 SPI NAND（多为 1Gb/2Gb）无法满足 A
一、核心定位与市场目标
- 主打大容量 SPI NAND Flash，填补国内高端大容量 SPI NAND 空白，核心定位是替代同容量 eMMC的低成本嵌入式存储方案。
- 面向高密度代码存储、数据缓存场景，覆盖：智能穿戴、高端路由器、安防 IPC/NVR、扫地机器人、工业控制、车载中控、IoT 网关等对体积、功耗、成本敏感的终端。
- 解决传统小容量 SPI NAND（多为 1Gb/2Gb）无法满足 AIoT、端侧 AI 设备存储扩容需求的痛点，同时规避 eMMC 接口复杂、BOM 成本高、体积大的问题。
二、核心规格参数（两款型号完整参数）
表格
<svg width="24" height="24" viewBox="0 0 24 24" fill="currentColor" xmlns="http://www.w3.org/2000/svg" style="font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-size-adjust: none; font-kerning: auto; font-optical-sizing: auto; font-feature-settings: normal; font-variation-settings: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; font-stretch: normal; line-height: 24px; display: block; flex: 0 1 auto; flex-direction: row; justify-content: normal; align-items: normal; padding: 0px; margin: 0px; background: none 0% 0% / auto repeat scroll padding-box border-box rgba(0, 0, 0, 0);">
<svg width="24" height="24" viewBox="0 0 24 24" fill="currentColor" xmlns="http://www.w3.org/2000/svg" style="font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-size-adjust: none; font-kerning: auto; font-optical-sizing: auto; font-feature-settings: normal; font-variation-settings: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; font-stretch: normal; line-height: 24px; display: block; flex: 0 1 auto; flex-direction: row; justify-content: normal; align-items: normal; padding: 0px; margin: 0px; background: none 0% 0% / auto repeat scroll padding-box border-box rgba(0, 0, 0, 0);">
<svg width="24" height="24" viewBox="0 0 24 24" fill="currentColor" xmlns="http://www.w3.org/2000/svg" style="font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-size-adjust: none; font-kerning: auto; font-optical-sizing: auto; font-feature-settings: normal; font-variation-settings: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; font-stretch: normal; line-height: 24px; display: block; flex: 0 1 auto; flex-direction: row; justify-content: normal; align-items: normal; padding: 0px; margin: 0px; background: none 0% 0% / auto repeat scroll padding-box border-box rgba(0, 0, 0, 0);">
| 型号 | 容量 | 工艺 | 页面大小 | 接口模式 | 最高时钟 | 最大吞吐 | 工作电压 | 温度范围 | 封装 | ECC |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GD5F4GM7 | 4Gb (512MB) | 24nm SLC | 4KB | SPI/Dual/Quad/DTR | 133MHz | 532Mbps | 1.8V/3.3V | -40℃~85℃(工规) | WSON8 6×5mm | 内置 ECC-free |
| GD5F8GM8 | 8Gb (1GB) | 24nm SLC | 4KB | SPI/Dual/Quad/DTR | 133MHz | 532Mbps | 1.8V/3.3V | -40℃~85℃/105℃ | WSON8 8×6mm、TFBGA24 5×5 | 内置 ECC-free |
补充关键参数：
- 擦写寿命：8 万次编程 / 擦除周期（P/E Cycle）；数据保存：10 年（25℃环境）GigaDevice。
- 功耗：待机功耗较传统叠封方案降低约 50%，深度掉电模式功耗极低，适配电池供电设备。
- 接口：支持标准 SPI、双路 SPI、四路 QSPI、双倍数据率（DTR）模式，兼容主流主控（MCU/SoC），无需额外接口转换芯片。
三、技术亮点与优势
- 大容量突破：从主流 1Gb/2Gb 提升至 4Gb/8Gb，单颗存储密度翻倍，满足端侧 AI 模型、高清视频缓存、大固件存储需求。
- 4KB 大页面设计：相比传统 2KB 页面，单次读写数据量更大、系统吞吐量更高、主控开销更低，适配高速数据读写场景。
- 宽电压 + 工规级：1.8V/3.3V 双电压兼容，覆盖消费、工业、车载前装 / 后装；支持 - 40℃~105℃宽温，适配严苛环境GigaDevice。
- 低功耗 + 小封装：WSON8 6×5mm 超小封装（4Gb 款），比 eMMC 封装缩小 30%+；待机功耗大幅优化，延长穿戴 / 电池设备续航。
- ECC-free 设计：内置硬件 ECC 纠错，主控无需额外 ECC 计算，降低主控资源占用、简化系统设计、提升稳定性GigaDevice。
四、行业意义与后续节奏
- 国产替代：打破海外厂商（旺宏、华邦、美光）在 4Gb/8Gb SPI NAND 的垄断，完善兆易 “NOR+SPI NAND + 利基 DRAM” 嵌入式存储全栈布局。
- 客户验证：当前进入样品验证周期（通常 3~6 个月），预计 2026 年 Q3~Q4 完成认证、进入小批量量产，2026 年底大规模供货。
- 成本优势：相比同容量 eMMC，BOM 成本降低30%~40%，接口简化、PCB 面积更小，整体方案成本显著下降，加速在中低端 IoT、消费电子的渗透。
上一个
下一个
相关新闻
一、事件核心通稿（证券时报 / 第一财经 8 月 2 日综合产业消息）2026 年 8 月 2 日，海内外半导体产业链统一确认国内 DRAM 龙头长鑫存储 CXMT自研新一代 LPDDR6 低功耗内存芯片，全流程研发验证正式进入收尾阶段。该产品早在 2026 年 3 月已向国内头部手机、端侧 AI 设备厂商完成客户送样、联合适配调试，企业明确规划2026 年下半年启动小批量试产与商用导入
2026-08-03
深圳基本半导体通过港交所上市聆讯，冲刺国内碳化硅芯片港股第一股
一、事件核心概况6 月 21 日，深圳基本半导体正式披露港交所聆讯后资料集，顺利通过港股上市聆讯，成为国内碳化硅功率半导体领域距离上市最近的企业，目标冲击中国碳化硅芯片第一股，也是第三代半导体国产替代进程中的重要资本化里程碑事件。二、企业基本信息公司 2016 年成立，聚焦车规级、工业级碳化硅（SiC）功率器件研发、晶圆制造、封装测试与销售，核心产品包含碳化硅 MOSFET 分
2026-06-22
全球科技正在经历一场深刻的时代变迁。智能化带来科技革命；逆全球化趋势下的大国博弈；美国悍然对中国科技降下的重重铁幕，以及中国科技的被迫突围……这种种一切，如果要放在一个面积最小的舞台上展现出来，这个舞台一定叫麒麟芯片。11月25日，华为Mate 80系列发布会在深圳召开。关于产品的细节这里暂且略过，在开机后的设置画面里我看到了一个熟悉却又陌生的字样：这台手机的SoC处理器型号，叫作麒麟9030。虽
2025-11-27
