知存科技王绍迪:AI可穿戴需求爆发,存算一体成主流AI芯片架构


2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用,开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年,半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座,新的一年,半导体行

相关新闻


因芯片短缺,本田在华工厂将停产

半导体短缺的阴影,依然笼罩着全球汽车制造业。最新消息称,本田汽车因核心芯片供应紧张,不得不再次调整生产计划。据共同社报道,本田公司于12月17日对外透露,由于持续性的半导体短缺,计划从12月下旬至明年1月上旬,对位于日本和中国的整车工厂采取暂停生产或减产措施。其中,具体安排为12月29日起与广汽合资的工厂停产5天,日本本土工厂明年1月也将停产2天并减产。虽然此前经历类似情况的北美工厂已逐步恢复运转

2026-01-04

自研端侧AI芯片?京东高薪招人

近日消息,京东正招募端侧AI芯片领域人才。京东此次的招聘方向主要集中在存算一体AI芯片领域,产品或将用于机器人、智能家电等硬件端侧。根据招聘网站信息,京东对于存算一体芯片设计相关工程师岗位,开出“25-45k·19薪”、 “40-70k·20薪”、“70-100K*20薪”不等的薪酬待遇。对此事,京东方面暂无回应。在具体职责内容上,芯片设计层,存算一体芯片架构工程师成为核心岗位,要求候选人主导SI

2025-12-17

激光测温传感器:工业测温领域的“智慧之眼”

在工业生产的宏大舞台上,温度是影响产品质量、生产效率与设备安全的关键变量。从钢铁冶炼时翻涌的赤焰钢水,到半导体制造中精密芯片的微小温差,精准的温度监测始终是行业痛点。而激光测温传感器,正以颠覆性的技术突破,重新定义工业测温的边界。非接触式测量:穿透热浪的“安全屏障”传统接触式测温设备在高温、高压或腐蚀性环境中常面临失效风险。贝弗德激光测温传感器采用非接触式测量原理,通过发射特定波长的激光束,捕捉目

2026-01-08