知存科技王绍迪:AI可穿戴需求爆发,存算一体成主流AI芯片架构


2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用,开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年,半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座,新的一年,半导体行

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被指存散热硬伤,英特尔代工iPhone芯片几无可能?

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2026-02-04

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近日,第三届英飞凌汽车创新峰会(IACE)暨第十二届汽车电子开发者大会在苏州隆重举办。此次峰会以“智行万象”为主题,聚焦芯片与汽车的深度融合,探讨智慧出行的无限可能。作为英飞凌的深度合作伙伴,爱芯元智在本次盛会中集中展示了多款智能汽车芯片产品及解决方案。其中包括:基于M55H芯片打造、已进入大规模量产的ADAS前视一体机解决方案,CMS模型;基于M57芯片的最新一代ADAS参考设计平台;此外,爱芯

2025-11-20

2026年4月29日 寒武纪、沐曦股份一季报

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2026-04-30