CES2026前瞻:AI芯片四巨头争霸,中国机器人军团全球亮剑


2026年1月6日到1月9日,全球科技风向标大会CES(Consumer Electronics Show,国际消费电子展)将在美国拉斯维加斯如期启幕。今年,CES展会上,我们将看到全新一代电视、新款折叠屏手机、自动驾驶汽车、性能强劲的芯片,以及数量众多的人工智能与机器人相关新品发布。今年,AI芯片赋能AI硬件最新进展引来众多关注,国际AI芯片巨头和国产智驾芯片上市公司新品齐登场;此外,人形机器人

相关新闻


速腾聚创 4 月 21 日发布 “创世” 架构与双旗舰激光雷达芯片

一、核心背景与战略意义本次发布为速腾聚创首次系统性公开自研芯片战略演进路线与核心技术成果,标志激光雷达行业从 “机械 / 半固态硬件竞争” 正式转向芯片化、图像化、全数字化的技术新纪元。公司 CEO 邱纯潮现场提出:“数字化铸底,图像化定向,芯片定义未来。三维感知的未来,是图像化、强芯片能力、全系统价值的新时代。RoboSense 的目标是三维感知新纪元的定义者。”二、“创世”(EOCE

2026-04-22

WT2000A3-42N蓝牙录音芯片:重塑录音笔市场的三大核心技术革命

广州唯创电子推出的WT2000A3-42N蓝牙录放音语音芯片,正以三大核心技术突破,引领录音笔从“被动记录设备”向“智能生产力工具”的全面进化。01 市场困境录音笔市场长期陷于三大核心痛点无法突破。拾音模糊导致远距离、嘈杂环境下的录音质量堪忧,大量关键信息在录制阶段就已丢失。转写低效让用户陷入“录音5分钟,整理2小时”的窘境,人工处理成本远超设备本身价值。安全隐忧则如达摩克利斯之剑高悬,

2025-12-10

SK 海力士 375 层 NAND 完成验证,2026 年底清州 M15 量产,字线全面钼替代钨

一、核心量产规划6 月 11 日韩媒 The Elec、科创板日报等多方同步披露消息:SK 海力士新一代 375 层 V10 系列 3D NAND 闪存已经走完全流程生产验证,良率、稳定性达标量产门槛,敲定2026 年年底正式量产。产线安排:不新建厂房,改造韩国清州 M15 工厂现有产线。M15 原本量产 176 层、238 层、321 层 NAND,改造后逐步置换产能生产 375 层新

2026-06-12