英特尔炮轰,AMD回击!掌机市场芯片之争
发布时间:2026-01-12
在CES展会期间,英特尔与AMD在掌机芯片领域展开激烈交锋。英特尔高管Nish Neelalojanan火力全开,抨击AMD在掌机市场销售的芯片是“老古董”,称英特尔推出的才是专为掌机设计的最新处理器,信心源于新一代旗舰产品Panther Lake处理器。该处理器是首款基于英特尔18A工艺节点制造的消费级SoC,在“每瓦性能”数据上表现优异,结合XeSS 3超级采样技术和Arc核显,英特尔坚信新平台图形处理能力和电池续航远超竞品。不过,英特尔尚未推出专门的Core Ultra X掌上设备产品线,仅表示“请耐心等待”。
对此,AMD客户业务高级副总裁Rahul Tikoo强硬回应,称Panther Lake携带“过多包袱”,不适合掌机对功耗和发热敏感的使用场景。
掌机:便携娱乐的“掌中神器”
掌上游戏机(Handheld game console),简称掌机,又名便携式游戏机、手提游戏机或携带型游乐器等。它是一种方便携带的小型专门游戏机,可随时随地运行电子游戏软件。如今,部分手机加入了娱乐游戏元素,使得手机与掌机的界线愈趋模糊。
掌机游戏起源于 1976 年,美国 Mattel 公司开发的 Mattel Electronics Handheld Games 系列开启掌机历史,首款产品 Mattel Auto Race 是最早将 LED 应用于电子游戏的掌机,早期掌机流程短小、节奏明快,受硬件限制画面和声音不如家用游戏硬件,不过现代掌机已在多方面取得极大进步。回顾其近 50 年发展,大致可分为几个阶段。
1976 - 1979 年是 LED 闪烁时期。掌机历史由美国玩具巨头开启,1976 年 Mattel Auto Race 诞生,屏幕为发光二极管,只能显示简单线条和点阵模拟画面,一台机器只能玩一款游戏,硬件性能极低,但开创了移动娱乐先河。
1980 - 1988 年是液晶启蒙期,任天堂崛起并奠定现代掌机形态。1980 年,受乘客摆弄计算器启发,任天堂的横井军平发明 Game & Watch,首次采用液晶显示屏,体积小巧,确立“十字键”标准手柄布局,不过早期仍是“固化”设计,每台机器对应一个游戏。
1989 - 2003 年是黑白到彩色的跨越阶段,卡带时代确立核心玩法。1989 年,任天堂发布 Game Boy(GB),虽只有 4 级灰度黑白屏幕,但凭借超长电池续航和《俄罗斯方块》狂销上亿台,奠定霸主地位。随后 GBC 实现彩色化,GBA 提升 32 位性能,画面呈现精美 2D 像素风格,成为众多 80 后、90 后玩家的童年回忆。
2004 - 2011 年是多媒体与双雄争霸时期,索尼挑战任天堂垄断地位。随着技术进步,掌机向多功能多媒体终端进化。2004 年索尼发布 PSP,4.3 英寸宽屏搭配强大 3D 性能,画面直逼 PS2,除游戏外还能看高清电影、听音乐,在中国成为时尚潮流象征。任天堂则推出双屏掌机 NDS,下屏触摸屏配合麦克风带来全新交互体验,吸引大量非核心玩家,销量超越 PSP,成为史上最畅销掌机之一。
2011 - 2016 年是高清与触控时代,传统掌机向现代过渡面临阵痛,智能手机崛起冲击掌机市场。任天堂推出 3DS,主打裸眼 3D 技术,画面更立体,但受装机量和智能手机冲击,未能再现辉煌。索尼推出 PSVita,OLED 屏幕搭配出色按键手感,硬件完美,却因游戏阵容不足和价格高昂,于 2019 年停产。
2017 年至今是混合与高性能时代,掌机界限模糊,向多功能计算设备演变。2017 年任天堂 Switch 发布,模糊掌机和主机界限,可接电视也可随身携带,凭借《塞尔达传说:旷野之息》等独占大作,证明优秀内容的重要性。随着芯片技术进步,Steam Deck 等 Windows 掌机爆发,能玩 PC 所有游戏,性能可运行大型 AI 模型。搭载手机旗舰芯片的安卓掌机如 Retroid Pocket 系列出现,性价比高且对模拟器支持完美,让玩家低成本重温经典。
目前掌机市场格局明晰,分三大阵营,各占不同生态位。
传统霸主阵营是任天堂与索尼。代表产品有 Nintendo Switch 等。任天堂优势在于“内容为王”,凭借《塞尔达》《马里奥》等独占 IP,用户粘性极高,即便面临挑战,仍是销量保障。索尼借助远程串流设备 PlayStation Portal 试探市场,想让 PS5 玩家能在掌上继续游戏。
PC 硬件大厂阵营(Win 掌机)有华硕、联想等。核心代表如 ROG Ally X 等。其优势为“性能与生态”,凭借强大硬件研发和供应链能力,将掌机做成“微型电脑”,兼容 Steam、Epic 等海量游戏库。此赛道竞争最为激烈,大厂疯狂堆料,像采用液冷散热、OLED 屏幕等,力求在性能与便携性间找到平衡。
国产与开源阵营有 AYANEO 等。代表产品包括 AYANEO 2S 等。优势在于“灵活与性价比”,中国厂商反应迅速,在高端市场推出创新形态产品,中低端市场大量推出基于安卓系统的开源掌机。不过市场存在乱象,低端市场“换壳”产品多、品质不一,高端市场则努力通过设计与系统优化追赶大厂。
掌机的关键技术和芯片:核心竞争所在
在2026年初的今天,掌机早已不再是单纯的“游戏机”,而是演变成了高度集成的移动计算中心。决定一台掌机体验好坏的核心,几乎完全取决于那颗芯片(SoC)以及围绕它构建的一系列关键技术。现在的掌机芯片市场,已经从几年前的“任天堂(NVIDIA)独大”,演变成了AMD、NVIDIA、高通、英特尔甚至联发科的“神仙打架”。
目前的掌机芯片主要可分为四大阵营,它们针对的场景完全不同:
AMD:Windows掌机的绝对霸主,代表产品有ROG Ally X等,核心芯片为锐龙Z1/Z2系列。在高性能Windows掌机市场占据超80%份额。其最新技术亮点颇多,Ryzen AI Z2 Extreme芯片采用Zen 5混合架构,多任务处理能力大增;RDNA 3.5显卡支持硬件级光线追踪,图形性能逼近入门级独立显卡;新一代芯片集成XDNA 2神经处理单元,提供50 TOPS算力,支持AI超分和实时画质增强。优势在于高度集成,能效比优秀,对Windows系统和SteamOS优化极佳。
NVIDIA:任天堂的“御用”供应商,代表产品为Nintendo Switch/Switch 2,核心芯片是Tegra X1/定制Orin(T239)。据爆料,Switch 2使用的芯片基于NVIDIA Orin架构定制。其最新技术包括定制化Orin(T239)、Ampere架构GPU,性能大幅提升,拥有1536个CUDA核心,还首次在Switch上支持DLSS和光线追踪技术,CPU采用ARM Cortex - A78C核心,频率更高。优势在于极致的功耗控制,为游戏主机封闭生态定制。
高通:安卓掌机与云游戏的黑马,代表产品有Retroid Pocket 6等,核心芯片为骁龙G系列。正利用手机芯片优势进军掌机市场,主打安卓系统和云游戏。新一代G3 Gen 3芯片将桌面级光追技术带入掌机,支持虚幻引擎5的Lumen全局光照;专为掌机定制的“1 + 5 + 2”核心架构,保证高性能的同时续航表现优于传统手机芯片。优势在于5G连接能力强,适合云游戏串流,运行安卓模拟器体验佳。
英特尔:正在回归的挑战者,代表产品为未来潜在Windows掌机,核心芯片是Core Ultra X/Panther Lake。虽目前市场份额小,但在2026年CES上表现激进。Panther Lake采用18A工艺节点,英特尔声称其“每瓦性能”远超竞品,且支持最新的XeSS 3超级采样技术。优势在于强大的单核性能和AI处理能力,试图打破AMD垄断。
除了核心芯片,以下几个技术也是决定掌机体验的关键:
AI超分辨率技术:如FSR、PSSR、XeSS,是“黑科技”。通过AI算力将低分辨率画面“拉伸”到高分辨率输出,让掌机在原生分辨率低时,输出清晰画面并大幅提高游戏帧数。
TDP动态调节技术:TDP决定芯片性能上限。联想Legion Go等设备支持STT/STAPM双模式调节,插电时解锁功耗墙让芯片全力运行,拔电时限制功耗保证续航。
内存与存储带宽:掌机受体积限制,内存频率至关重要。目前主流是LPDDR5X,频率高达7500MHz甚至8000MHz,能显著减少游戏读盘时间和画面掉帧。
混合架构与定制系统:SteamOS与Windows各有特点,Windows功能全但吃资源,SteamOS基于Linux定制,能更直接调用AMD芯片底层性能,减少系统损耗,让芯片在掌机上发挥更强性能。
写在最后
芯片技术的快速迭代,最终受益的都是玩家。如今的几百元掌机性能,可能已经超过了十年前的顶级游戏主机。未来,随着AI技术的融入(如DLSS技术提升掌机帧率),掌机可能会变得更轻薄,性能更强,甚至可能与VR/AR技术结合,带来全新的沉浸式移动体验。掌机市场在不断发展变化,无论是传统霸主、PC硬件大厂还是国产与开源阵营,都在为了满足玩家日益多样化的需求而努力创新,让我们拭目以待掌机市场更加精彩的未来。
相关新闻
在智能音箱回应你的询问、车载导航提示你转弯、甚至医疗设备发出清晰提醒的瞬间,你是否曾好奇,这些机器是如何“开口说话”的?其背后的核心功臣,正是一枚枚精巧的语音芯片。它如同一个高度集成的“声音翻译官”,将无形的电信号转化为我们耳熟能详的语音。本文将为您深入浅出地解析语音芯片的基本工作原理。一、核心奥秘:语音芯片工作的三大步骤语音芯片的工作并非一蹴而就,而是一个环环相扣的精妙过程,主要可分为
2026-01-04
近日消息,京东正招募端侧AI芯片领域人才。京东此次的招聘方向主要集中在存算一体AI芯片领域,产品或将用于机器人、智能家电等硬件端侧。根据招聘网站信息,京东对于存算一体芯片设计相关工程师岗位,开出“25-45k·19薪”、 “40-70k·20薪”、“70-100K*20薪”不等的薪酬待遇。对此事,京东方面暂无回应。在具体职责内容上,芯片设计层,存算一体芯片架构工程师成为核心岗位,要求候选人主导SI
2025-12-17
电子发烧友网综合报道 中诚华隆近日正式发布HL系列全国产AI芯片及全栈智算新品,标志着我国智算领域迎来全新发展阶段。作为首款全国产训推一体AI芯片,HL100凭借自研的新一代GPGPU+NPU融合架构,在算力、能效比等核心指标上实现突破性进展。HL100芯片FP16算力达256TFLOPS,配备LPDDR5显存,单芯支持128GB超大容量,显存容量为国际同类产品的1.33倍,同时兼容CUDA生态体
2025-12-04
立即询价