立即询价 英特尔炮轰，AMD回击！掌机市场芯片之争
发布时间：2026-01-12
在CES展会期间，英特尔与AMD在掌机芯片领域展开激烈交锋。英特尔高管Nish Neelalojanan火力全开，抨击AMD在掌机市场销售的芯片是“老古董”，称英特尔推出的才是专为掌机设计的最新处理器，信心源于新一代旗舰产品Panther Lake处理器。该处理器是首款基于英特尔18A工艺节点制造的消费级SoC，在“每瓦性能”数据上表现优异，结合XeSS 3超级采样技术和Arc核显，英特尔坚信新平台图形处理能力和电池续航远超竞品。不过，英特尔尚未推出专门的Core Ultra X掌上设备产品线，仅表示“请耐心等待”。
对此，AMD客户业务高级副总裁Rahul Tikoo强硬回应，称Panther Lake携带“过多包袱”，不适合掌机对功耗和发热敏感的使用场景。
掌机：便携娱乐的“掌中神器”
掌上游戏机（Handheld game console），简称掌机，又名便携式游戏机、手提游戏机或携带型游乐器等。它是一种方便携带的小型专门游戏机，可随时随地运行电子游戏软件。如今，部分手机加入了娱乐游戏元素，使得手机与掌机的界线愈趋模糊。
掌机游戏起源于 1976 年，美国 Mattel 公司开发的 Mattel Electronics Handheld Games 系列开启掌机历史，首款产品 Mattel Auto Race 是最早将 LED 应用于电子游戏的掌机，早期掌机流程短小、节奏明快，受硬件限制画面和声音不如家用游戏硬件，不过现代掌机已在多方面取得极大进步。回顾其近 50 年发展，大致可分为几个阶段。
1976 - 1979 年是 LED 闪烁时期。掌机历史由美国玩具巨头开启，1976 年 Mattel Auto Race 诞生，屏幕为发光二极管，只能显示简单线条和点阵模拟画面，一台机器只能玩一款游戏，硬件性能极低，但开创了移动娱乐先河。
1980 - 1988 年是液晶启蒙期，任天堂崛起并奠定现代掌机形态。1980 年，受乘客摆弄计算器启发，任天堂的横井军平发明 Game & Watch，首次采用液晶显示屏，体积小巧，确立“十字键”标准手柄布局，不过早期仍是“固化”设计，每台机器对应一个游戏。
1989 - 2003 年是黑白到彩色的跨越阶段，卡带时代确立核心玩法。1989 年，任天堂发布 Game Boy（GB），虽只有 4 级灰度黑白屏幕，但凭借超长电池续航和《俄罗斯方块》狂销上亿台，奠定霸主地位。随后 GBC 实现彩色化，GBA 提升 32 位性能，画面呈现精美 2D 像素风格，成为众多 80 后、90 后玩家的童年回忆。
2004 - 2011 年是多媒体与双雄争霸时期，索尼挑战任天堂垄断地位。随着技术进步，掌机向多功能多媒体终端进化。2004 年索尼发布 PSP，4.3 英寸宽屏搭配强大 3D 性能，画面直逼 PS2，除游戏外还能看高清电影、听音乐，在中国成为时尚潮流象征。任天堂则推出双屏掌机 NDS，下屏触摸屏配合麦克风带来全新交互体验，吸引大量非核心玩家，销量超越 PSP，成为史上最畅销掌机之一。
2011 - 2016 年是高清与触控时代，传统掌机向现代过渡面临阵痛，智能手机崛起冲击掌机市场。任天堂推出 3DS，主打裸眼 3D 技术，画面更立体，但受装机量和智能手机冲击，未能再现辉煌。索尼推出 PSVita，OLED 屏幕搭配出色按键手感，硬件完美，却因游戏阵容不足和价格高昂，于 2019 年停产。
2017 年至今是混合与高性能时代，掌机界限模糊，向多功能计算设备演变。2017 年任天堂 Switch 发布，模糊掌机和主机界限，可接电视也可随身携带，凭借《塞尔达传说：旷野之息》等独占大作，证明优秀内容的重要性。随着芯片技术进步，Steam Deck 等 Windows 掌机爆发，能玩 PC 所有游戏，性能可运行大型 AI 模型。搭载手机旗舰芯片的安卓掌机如 Retroid Pocket 系列出现，性价比高且对模拟器支持完美，让玩家低成本重温经典。
目前掌机市场格局明晰，分三大阵营，各占不同生态位。
传统霸主阵营是任天堂与索尼。代表产品有 Nintendo Switch 等。任天堂优势在于“内容为王”，凭借《塞尔达》《马里奥》等独占 IP，用户粘性极高，即便面临挑战，仍是销量保障。索尼借助远程串流设备 PlayStation Portal 试探市场，想让 PS5 玩家能在掌上继续游戏。
PC 硬件大厂阵营（Win 掌机）有华硕、联想等。核心代表如 ROG Ally X 等。其优势为“性能与生态”，凭借强大硬件研发和供应链能力，将掌机做成“微型电脑”，兼容 Steam、Epic 等海量游戏库。此赛道竞争最为激烈，大厂疯狂堆料，像采用液冷散热、OLED 屏幕等，力求在性能与便携性间找到平衡。
国产与开源阵营有 AYANEO 等。代表产品包括 AYANEO 2S 等。优势在于“灵活与性价比”，中国厂商反应迅速，在高端市场推出创新形态产品，中低端市场大量推出基于安卓系统的开源掌机。不过市场存在乱象，低端市场“换壳”产品多、品质不一，高端市场则努力通过设计与系统优化追赶大厂。
掌机的关键技术和芯片：核心竞争所在
在2026年初的今天，掌机早已不再是单纯的“游戏机”，而是演变成了高度集成的移动计算中心。决定一台掌机体验好坏的核心，几乎完全取决于那颗芯片（SoC）以及围绕它构建的一系列关键技术。现在的掌机芯片市场，已经从几年前的“任天堂（NVIDIA）独大”，演变成了AMD、NVIDIA、高通、英特尔甚至联发科的“神仙打架”。
目前的掌机芯片主要可分为四大阵营，它们针对的场景完全不同：
AMD：Windows掌机的绝对霸主，代表产品有ROG Ally X等，核心芯片为锐龙Z1/Z2系列。在高性能Windows掌机市场占据超80%份额。其最新技术亮点颇多，Ryzen AI Z2 Extreme芯片采用Zen 5混合架构，多任务处理能力大增；RDNA 3.5显卡支持硬件级光线追踪，图形性能逼近入门级独立显卡；新一代芯片集成XDNA 2神经处理单元，提供50 TOPS算力，支持AI超分和实时画质增强。优势在于高度集成，能效比优秀，对Windows系统和SteamOS优化极佳。
NVIDIA：任天堂的“御用”供应商，代表产品为Nintendo Switch/Switch 2，核心芯片是Tegra X1/定制Orin（T239）。据爆料，Switch 2使用的芯片基于NVIDIA Orin架构定制。其最新技术包括定制化Orin（T239）、Ampere架构GPU，性能大幅提升，拥有1536个CUDA核心，还首次在Switch上支持DLSS和光线追踪技术，CPU采用ARM Cortex - A78C核心，频率更高。优势在于极致的功耗控制，为游戏主机封闭生态定制。
高通：安卓掌机与云游戏的黑马，代表产品有Retroid Pocket 6等，核心芯片为骁龙G系列。正利用手机芯片优势进军掌机市场，主打安卓系统和云游戏。新一代G3 Gen 3芯片将桌面级光追技术带入掌机，支持虚幻引擎5的Lumen全局光照；专为掌机定制的“1 + 5 + 2”核心架构，保证高性能的同时续航表现优于传统手机芯片。优势在于5G连接能力强，适合云游戏串流，运行安卓模拟器体验佳。
英特尔：正在回归的挑战者，代表产品为未来潜在Windows掌机，核心芯片是Core Ultra X/Panther Lake。虽目前市场份额小，但在2026年CES上表现激进。Panther Lake采用18A工艺节点，英特尔声称其“每瓦性能”远超竞品，且支持最新的XeSS 3超级采样技术。优势在于强大的单核性能和AI处理能力，试图打破AMD垄断。
除了核心芯片，以下几个技术也是决定掌机体验的关键：
AI超分辨率技术：如FSR、PSSR、XeSS，是“黑科技”。通过AI算力将低分辨率画面“拉伸”到高分辨率输出，让掌机在原生分辨率低时，输出清晰画面并大幅提高游戏帧数。
TDP动态调节技术：TDP决定芯片性能上限。联想Legion Go等设备支持STT/STAPM双模式调节，插电时解锁功耗墙让芯片全力运行，拔电时限制功耗保证续航。
内存与存储带宽：掌机受体积限制，内存频率至关重要。目前主流是LPDDR5X，频率高达7500MHz甚至8000MHz，能显著减少游戏读盘时间和画面掉帧。
混合架构与定制系统：SteamOS与Windows各有特点，Windows功能全但吃资源，SteamOS基于Linux定制，能更直接调用AMD芯片底层性能，减少系统损耗，让芯片在掌机上发挥更强性能。
写在最后
芯片技术的快速迭代，最终受益的都是玩家。如今的几百元掌机性能，可能已经超过了十年前的顶级游戏主机。未来，随着AI技术的融入（如DLSS技术提升掌机帧率），掌机可能会变得更轻薄，性能更强，甚至可能与VR/AR技术结合，带来全新的沉浸式移动体验。掌机市场在不断发展变化，无论是传统霸主、PC硬件大厂还是国产与开源阵营，都在为了满足玩家日益多样化的需求而努力创新，让我们拭目以待掌机市场更加精彩的未来。
相关新闻
中核集团实现 99.99% 高纯度硅 - 28 同位素量产，补齐硅基量子芯片核心原料短板
一、官方发布核心信息2026 年 6 月 15 日，中核集团通过央视新闻、新华网、科技日报等官方媒体正式对外公布重大材料攻关成果：旗下核工业理化工程研究院完成丰度 99.99% 以上硅 - 28 稳定同位素工业化公斤级量产，全部产品关键参数对标国际顶尖标准，彻底打破海外少数国家长期垄断高丰度硅同位素分离制备技术的局面，填补国内产业链空白新华网。实验室提纯设备硅-28成品气瓶该项目由核理化
2026-06-16
地平线在北京以「征程无垠，驭见星空」为主题举办年度产品技术发布会，正式推出中国首款 5nm 车规级舱驾融合整车智能体芯片「星空（Starry）6 系列」，同步发布中国首个车载智能体操作系统KaKaClaw（咖咖虾）、全场景端到端智驾系统HSD V1.6，标志国产车载芯片正式进入「中央计算、舱驾一体」时代。一、芯片产品：星空 6P（5nm 旗舰）+ 星空 6H（7nm 主力）1. 星空 6
2026-04-23
日前，在2026年的CES展上，高通继续深入PC市场，推出了面向微软Windows笔记本电脑的最新入门级芯片。这款名为骁龙X2 Plus的芯片，将进一步推进高通在PC芯片领域的布局。据高通官方信息，搭载该平台的笔记本产品将于2026年上半年正式出货。硬件规格方面，骁龙X2 Plus全系搭载高通第三代Oryon架构，采用台积电N3P 3nm工艺制程。性能与功耗表现上，相较于上一代骁龙X Plus，该
2026-01-09
