立即询价 国产芯片重大突破
发布时间：2026-03-04
1. 青岛国数微电子：高端射频芯片填补国内空白（3 月 3 日青岛发布会）
- 全链条自主可控：采用14nm 国产 CMOS 工艺，从芯片设计、晶圆制造到封装测试全流程国产化，通过工信部电子五所信创评估认证。
- 核心性能对标国际：覆盖70MHz—7.125GHz超宽频段，支持400MHz 瞬时大带宽，提供2T2R/4T4R两种收发配置，具备多通道同步、高集成、低功耗、相位一致性优等优势，可直接替代 ADI 公司 ADRV9009/ADRV9029 等国际主流高端射频芯片。
- 战略应用场景：面向低轨卫星互联网、5G-A/6G 通信、无人平台宽带数据链、雷达与电子对抗、特种通信等领域，已启动多场景适配，大幅降低关键通信设备供应链风险。
- 配套方案：同步推出的软件无线电平台，以自研芯片为核心，构建 “芯片 + 硬件 + 软件” 一体化方案，支持灵活配置与快速部署，缩短终端设备研发周期。
2. 紫光同芯：全域 eSIM 芯片 THC9E 亮相 MWC2026
- 核心能力：单芯片支持天地网络无缝切换，解决偏远地区、远洋、高空等场景 “通信失联” 问题；采用1.2V 单电源架构，休眠功耗显著降低，适配未来 3-5 年主流手机与物联网终端平台。
- 商用基础：前代 TMC-E9 系列 eSIM 芯片已获 GSMA eSA、CC EAL6 + 安全认证，全球累计出货超千万颗；THC9E 基于成熟技术迭代，已启动终端厂商适配测试。
3. 北京大学：1 纳米级超低功耗 “记忆开关” 突破（3 月 3 日《科学・进展》）
- 技术突破：工作电压仅0.6V（低于主流芯片 0.7V 标准），开关能耗较国际最优水平降低一个数量级，电压效率达 125%，首次突破铁电材料理论极限。
- 应用价值：可用于 AI 芯片、可穿戴设备、物联网传感器等，实现超长待机（如手机续航翻倍、传感器数年无需充电），推动低功耗智能硬件规模化落地。
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