立即询价 地平线发布中国首款 5nm 舱驾融合芯片「星空」系列
发布时间：2026-04-23
地平线在北京以「征程无垠，驭见星空」为主题举办年度产品技术发布会，正式推出中国首款 5nm 车规级舱驾融合整车智能体芯片「星空（Starry）6 系列」，同步发布中国首个车载智能体操作系统KaKaClaw（咖咖虾）、全场景端到端智驾系统HSD V1.6，标志国产车载芯片正式进入「中央计算、舱驾一体」时代。一、芯片产品：星空 6P（5nm 旗舰）+ 星空 6H（7nm 主力）1. 星空 6
地平线在北京以「征程无垠，驭见星空」为主题举办年度产品技术发布会，正式推出中国首款 5nm 车规级舱驾融合整车智能体芯片「星空（Starry）6 系列」，同步发布中国首个车载智能体操作系统KaKaClaw（咖咖虾）、全场景端到端智驾系统HSD V1.6，标志国产车载芯片正式进入「中央计算、舱驾一体」时代。
一、芯片产品：星空 6P（5nm 旗舰）+ 星空 6H（7nm 主力）
1. 星空 6P（高阶旗舰，5nm）
- 制程工艺：5nm 车规级 FinFET，车规级 AEC-Q100 Grade 2、ASIL-D 最高功能安全认证
- 核心算力：自研 BPU AI 算力650TOPS，3.0 TFLOPS GPU，12K DMIPS RT-CPU
- CPU 配置：20 核异构 CPU（高性能大核 + 高能效小核组合）
- 内存带宽：LPDDR5x@256bit，273GB/s，统一内存架构
- 内置模块：独立 Vision DSP、HiFi5 Audio DSP，支持 8 路高清摄像头实时解析、12K 视频处理
- 性能表现：端侧大模型预处理速度为 Mac Mini（M4 Pro）的2.4 倍，支持 6–12 屏多屏联动、舱驾 AI 大模型并行运行
2. 星空 6H（主力普及，7nm）
- 制程工艺：7nm 车规级，同样通过 ASIL-D 认证
- 核心算力：BPU AI 算力500TOPS，2.5 TFLOPS GPU
- CPU 配置：14 核异构 CPU
- 内存带宽：LPDDR5x@256bit，240GB/s
- 定位：「一芯统四域」，整合智驾、座舱、仪表、车控四大模块，替代传统 5–7 个独立控制器
二、核心技术突破：统一架构 + 安全隔离
- 舱驾融合底层设计彻底打破传统「智驾芯片 + 座舱芯片」双芯分立架构，采用统一内存池 + 统一底层软件，智驾、座舱共用一套硬件资源，从硬件底层消除双域壁垒。
- 城堡（Fortress）安全物理隔离架构解决舱驾融合安全隐患：智驾域与座舱域物理隔离、独立供电、独立运行；智驾域保持 ASIL-D 最高安全等级，座舱故障 / 重启不影响智驾安全。
- 成本与效率优势
- 域控制器体积减少 50%、器件数量减半、线束长度缩短 20%
- 单车硬件成本降低 1500–4000 元，内存成本优化 20%–30%
- 整车智能研发周期从18 个月缩至 8 个月，交付效率提升 56%
三、配套生态：OS 与智驾系统
- KaKaClaw（咖咖虾）智能体 OS中国首个整车智能体操作系统，支持自然语言多任务并行调度（一句话同时控制智驾、空调、导航、娱乐），舱驾数据无缝流转，端侧 AI 大模型实时交互。
- HSD V1.6 全场景智驾系统国内首个量产级端到端智驾方案，覆盖高速 NOA、城区 NOA、记忆泊车、代客泊车、城市拥堵跟车等 8 大核心场景，支持无高精地图模式，适配 90% 以上城市道路。
四、量产与合作进度
- 验证节点：2025 年 Q4 回片验证，2026 年 Q1 实车验证，2026 年 Q3 正式量产上车
- 首发车型：星空 6H首发搭载奇瑞 iCar V27，发布即量产
- 合作车企：已获比亚迪、长安、北汽、奇瑞、大众等多家主流车企定点与意向签约
五、行业意义
地平线创始人兼 CEO 余凯表示：「集成是计算系统的必然规律，PC、手机均从分散走向高度融合，汽车中央计算是下一个产业拐点。星空系列让中国车企率先进入舱驾融合、单芯整车计算时代，打破海外高端车载芯片垄断。」
相关新闻
官宣时间：美国当地时间 3 月 21 日晚（北京时间 3 月 22 日），马斯克在得州奥斯汀 Seaholm 历史电厂举办发布会；3 月 23 日全球媒体集中报道并确认细节。联合主体：特斯拉（工程 / 资金 / 制造）+ SpaceX（航天芯片 / 太空场景）+ xAI（AI 芯片 / 大模型） 三方合资共建。项目代号：TERAFAB（太瓦工厂），直指 “年产能 1 太瓦算力” 的核心目标。官方定
2026-03-24
据新华社报道，上海交通大学集成电路学院陈一彤课题组在新一代光计算芯片领域取得重大突破，首次实现支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片LightGen，相关成果已经发表于国际顶级学术期刊《科学》（Science），并被选为高光论文重点报道。这是国际上首次实现大规模全光生成式AI芯片，标志着光计算在生成式AI领域的应用从理论可行性迈入实际效能领先阶段。全光计算芯片LightGen，突破三项世界级技术
2026-01-04
半导体短缺的阴影，依然笼罩着全球汽车制造业。最新消息称，本田汽车因核心芯片供应紧张，不得不再次调整生产计划。据共同社报道，本田公司于12月17日对外透露，由于持续性的半导体短缺，计划从12月下旬至明年1月上旬，对位于日本和中国的整车工厂采取暂停生产或减产措施。其中，具体安排为12月29日起与广汽合资的工厂停产5天，日本本土工厂明年1月也将停产2天并减产。虽然此前经历类似情况的北美工厂已逐步恢复运转
2026-01-04
