地平线发布中国首款 5nm 舱驾融合芯片「星空」系列
发布时间:2026-04-23
一、芯片产品:星空 6P(5nm 旗舰)+ 星空 6H(7nm 主力)
1. 星空 6P(高阶旗舰,5nm)
- 制程工艺:5nm 车规级 FinFET,车规级 AEC-Q100 Grade 2、ASIL-D 最高功能安全认证
- 核心算力:自研 BPU AI 算力650TOPS,3.0 TFLOPS GPU,12K DMIPS RT-CPU
- CPU 配置:20 核异构 CPU(高性能大核 + 高能效小核组合)
- 内存带宽:LPDDR5x@256bit,273GB/s,统一内存架构
- 内置模块:独立 Vision DSP、HiFi5 Audio DSP,支持 8 路高清摄像头实时解析、12K 视频处理
- 性能表现:端侧大模型预处理速度为 Mac Mini(M4 Pro)的2.4 倍,支持 6–12 屏多屏联动、舱驾 AI 大模型并行运行
2. 星空 6H(主力普及,7nm)
- 制程工艺:7nm 车规级,同样通过 ASIL-D 认证
- 核心算力:BPU AI 算力500TOPS,2.5 TFLOPS GPU
- CPU 配置:14 核异构 CPU
- 内存带宽:LPDDR5x@256bit,240GB/s
- 定位:「一芯统四域」,整合智驾、座舱、仪表、车控四大模块,替代传统 5–7 个独立控制器
二、核心技术突破:统一架构 + 安全隔离
- 舱驾融合底层设计彻底打破传统「智驾芯片 + 座舱芯片」双芯分立架构,采用统一内存池 + 统一底层软件,智驾、座舱共用一套硬件资源,从硬件底层消除双域壁垒。
- 城堡(Fortress)安全物理隔离架构解决舱驾融合安全隐患:智驾域与座舱域物理隔离、独立供电、独立运行;智驾域保持 ASIL-D 最高安全等级,座舱故障 / 重启不影响智驾安全。
- 成本与效率优势
- 域控制器体积减少 50%、器件数量减半、线束长度缩短 20%
- 单车硬件成本降低 1500–4000 元,内存成本优化 20%–30%
- 整车智能研发周期从18 个月缩至 8 个月,交付效率提升 56%
三、配套生态:OS 与智驾系统
- KaKaClaw(咖咖虾)智能体 OS中国首个整车智能体操作系统,支持自然语言多任务并行调度(一句话同时控制智驾、空调、导航、娱乐),舱驾数据无缝流转,端侧 AI 大模型实时交互。
- HSD V1.6 全场景智驾系统国内首个量产级端到端智驾方案,覆盖高速 NOA、城区 NOA、记忆泊车、代客泊车、城市拥堵跟车等 8 大核心场景,支持无高精地图模式,适配 90% 以上城市道路。
四、量产与合作进度
- 验证节点:2025 年 Q4 回片验证,2026 年 Q1 实车验证,2026 年 Q3 正式量产上车
- 首发车型:星空 6H首发搭载奇瑞 iCar V27,发布即量产
- 合作车企:已获比亚迪、长安、北汽、奇瑞、大众等多家主流车企定点与意向签约
五、行业意义
相关新闻
随着AI时代的到来,AI所需的海量运算处理和电力消耗等成为全球性课题。“储备池计算”作为解决方案之一而备受关注。与模仿大脑的万能“神经形态设备”不同,“储备池计算”利用自然现象模仿小脑,因此可以实现高速处理且功耗低。TDK和北海道大学联合开发了面向边缘A1的模拟储备池A1芯片原型。在2025年10月举行的CEATEC 2025上,我们展示了一个演示机,让参观者可以实际体验其成果。高级AI的计算挑战
2025-11-26
引言: 当一块1TB SSD的价格标签在几个月内翻倍,当PC厂商开始悄悄削减标配存储容量以控制整机成本,一场由NAND闪存价格飙升引发的连锁反应,正从消费端疾速倒灌至制造的最上游。然而,在这场看似由供需决定的涨价潮深处,一个更根本的转变正在发生:存储芯片的“价值评估”体系,正从交易市场转向生产车间。 成本每飙升一分,对芯片出厂前最后一道工序——烧录与测试的苛刻程度,便增加十分。 这不再仅仅是价格的
2025-12-15
SK 海力士 375 层 NAND 完成验证,2026 年底清州 M15 量产,字线全面钼替代钨
一、核心量产规划6 月 11 日韩媒 The Elec、科创板日报等多方同步披露消息:SK 海力士新一代 375 层 V10 系列 3D NAND 闪存已经走完全流程生产验证,良率、稳定性达标量产门槛,敲定2026 年年底正式量产。产线安排:不新建厂房,改造韩国清州 M15 工厂现有产线。M15 原本量产 176 层、238 层、321 层 NAND,改造后逐步置换产能生产 375 层新
2026-06-12
立即询价