4 月 23 日 台积电 High-NA EUV
发布时间:2026-04-24
- A13 制程:规划 2029 年正式投产,定位顶级高性能计算、AI 芯片、超算处理器等高端赛道,持续迭代优化现有 EUV 架构,满足旗舰级芯片的晶体管密度、功耗与性能需求;
- N2U 制程:作为 2nm 工艺的改良升级版,主打性价比路线,针对性适配智能手机、轻薄笔记本、边缘端轻量化 AI 芯片等大众消费电子与中端算力产品,以成熟工艺改良降低生产成本,快速填补中端先进制程市场缺口。
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