首页

华为中国合作伙伴大会 2026（举办地：深圳）现场，华为正式发布搭载昇腾 950PR（Ascend 950PR）处理器的Atlas 350 AI 训练推理加速卡，标志着国产高端 AI 算力芯片正式进入规模商用阶段。

发布时间：2026-03-23

一、核心发布信息发布主体：华为发布时间：2026 年 3 月 22 日核心产品：Atlas 350 AI 训练推理加速卡（核心芯片为昇腾 950PR）上市状态：已正式上市销售生态配套：昆仑、华鲲振宇、神州鲲泰、长江计算、宝德、软通华方、百信 7 家核心伙伴同步推出基于该卡的服务器整机产品二、昇腾 950PR 核心技术升级1. 算力性能：代际级跃升，对标国际竞品核心算力

一、核心发布信息

发布主体：华为
发布时间：2026 年 3 月 22 日
核心产品：Atlas 350 AI 训练推理加速卡（核心芯片为昇腾 950PR）
上市状态：已正式上市销售
生态配套：昆仑、华鲲振宇、神州鲲泰、长江计算、宝德、软通华方、百信 7 家核心伙伴同步推出基于该卡的服务器整机产品

二、昇腾 950PR 核心技术升级

1. 算力性能：代际级跃升，对标国际竞品

核心算力：FP8 精度算力达1 PFLOPS，FP4 精度算力达1.56 PFLOPS，综合推理性能达到英伟达H20 的 2.87 倍。
精度支持：国内唯一支持原生 FP4 低精度推理的商用产品，同时兼容 FP16、FP8、MXFP8、HIF8 等多种格式，可显著降低大模型推理显存占用。
- 以70B 参数大模型为例，FP4 精度下仅需35GB 显存即可流畅运行，较 FP16（需 140GB）大幅节省资源，推理延迟降低40%。
架构设计：采用创新SIMD/SIMT 新同构设计，强化离散、碎片化数据处理能力，适配推荐算法、多模态推理等场景。

2. 存储与访存：突破显存瓶颈

自研 HBM 内存：搭载华为HiBL 1.0 高带宽内存，容量达112GB，是英伟达 H20 的1.16 倍，显存带宽达1.4TB/s。
访存效率优化：内存访问颗粒度从512 字节细化至128 字节，小算子访存效率提升4 倍，多模态内容生成速度提升60%。

3. 互联与扩展：支撑大规模集群

互联带宽跃升：片间互联带宽达2TB/s，较前代提升2.5 倍，支持灵衢 2.0 协议，可实现上千个计算节点协同工作，解决大规模集群通信时延问题。
集群能力：昇腾 950 超节点最大支持8192 张Atlas 950DT 加速卡，可支撑万亿级大模型训练与推理。

三、Atlas 350 加速卡核心参数

表格

参数项	具体数值	对比优势
FP4 精度算力	1.56 PFLOPS	支撑超大模型高效推理
显存容量	112GB HBM	较 H20 提升 16%，降低显存压力
显存带宽	1.4TB/s	高速数据传输，减少时延
整卡功耗	600W	约为 H20 的 1.5 倍，能效比优化
支持精度格式	FP32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4 / 原生 FP4	全精度覆盖，适配多场景

四、核心应用场景

大模型推理：支撑 70B-100B 参数模型高效推理，降低部署成本，适配企业级大模型应用。
多模态生成：文生图、文生视频等场景生成速度提升 60%，满足内容创作高效需求。
高并发推荐：短视频推荐、电商广告、金融 AI 等场景，实现更低时延、更快响应。
智慧城市：支撑大规模城市数据计算、智能分析，助力政务与城市治理智能化。

五、产业意义与生态布局

国产算力突破：打破海外高端 AI 算力芯片垄断，实现从技术突破到规模商用的关键跨越，推动国产 AI 算力自主可控。
生态协同：华为昇腾已联合伙伴打造400 多款硬件产品、560 多个高性能算子、50 多个大模型及 1100 多个场景化应用，服务 2700 + 行业客户。
软件开放：CANN 等软件已开源拆分为 29 个安装包，编译效率提升 58%，累计支持 50 + 三方开源社区，降低开发者门槛。
场景落地：过去一个多月已有 10 + 伙伴推出基于昇腾的 OpenClaw 一体机，占据国内一体机市场80% 以上份额，快速赋能行业智能化。

六、后续规划

华为将围绕大、中、小三大核心算力场景布局，分别适配万亿级、千亿级、百亿级模型需求，联合伙伴推出更多适配场景的产品与解决方案，加速 AI 技术在各行业的落地应用。

上一个

阿里平头哥自研 GPU 芯片规模化交付 47 万片

TERAFAB 超级芯片厂正式官宣

下一个

上一个

无

下一个

三年蝉联全球TOP50｜AMPLE SOLUTIONS如何持续领跑电子分销赛道

相关新闻

西电杭州研究院：硅锗 SPAD 芯片突破

：3 月 25 日，西安电子科技大学杭州研究院集成电路研究所胡辉勇团队宣布，成功研制出基于硅锗（SiGe）工艺的单光子雪崩二极管（SPAD）芯片。该技术将短波红外（SWIR）探测的制造成本从 “航天级” 大幅降至民用级，标志着该项高端传感技术有望大规模走进消费与工业市场。🧬 核心背景：为何此前难以民用？短波红外探测被誉为 “感知之眼”，具备穿透雾霾、夜间成像、物质识别等独特能力，但长期面

2026-03-26

产能告急！2026年8英寸芯片价格最高暴涨20%

在AI狂奔之际，也让市场中先进制程芯片身价倍增，国际巨头纷纷开始向12英寸以及AI外围芯片需求进行大力投入。而就在这时，芯片代工厂们宣布要开始涨价了，但这次涨价主角的并非大尺寸晶圆，而是以8英寸晶圆代工为主的成熟代工。成熟代工集体涨价据市场调研机构TrendForce发布的最新报告显示，全球的8英寸晶圆供需已经开始失衡。受到台积电、三星电子战略性的削减产能影响，将导致2026年全球的8英寸代工总产

2026-01-22

亚太芯片股早盘全线大涨

1. 亚太芯片股早盘全线大涨（北京时间 4 月 6 日 9:00-15:00）4 月 6 日亚太交易时段，存储与 AI 芯片板块领涨科技股，核心驱动来自HBM 高带宽内存持续供需失衡、价格持续上行、中东地缘风险阶段性缓和、全球资金回流科技成长赛道三大因素。韩国市场：KOSPI 指数全天上涨 2.02%，收于 2865.3 点；三星电子盘中最高涨 3.98%，收盘涨 3.72%，报 78,

2026-04-07