阿里平头哥自研 GPU 芯片规模化交付 47 万片


2026 年 3 月 19 日晚,阿里巴巴在2026 财年第三季度(Q3)财报分析师电话会上,首次系统性披露旗下平头哥半导体自研 GPU 芯片的规模化落地进展,核心信息如下:一、核心交付数据累计交付量:截至 2026 年 2 月底,平头哥自研云端 AI GPU 芯片真武 810E已实现规模化量产,累计交付 47 万片。商业化占比:在阿里云实际业务场景中,超 60% 的真武 810E 芯片

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