立即询价 武汉光谷研发 250GHz 超宽带光子芯片，刷新世界纪录
发布时间：2026-05-16
一、发布主体与时间2026 年 5 月 15 日上午，国家信息光电子创新中心（NOEIC，武汉光谷） 正式对外宣布：成功自主研发250GHz 超宽带光子芯片，完全自主知识产权，带宽创全球同类器件最高纪录。二、核心参数与技术突破芯片规格尺寸：<1cm × 1mm（约指甲盖大小）带宽：250GHz（是当前 5G 核心芯片带宽的5 倍以上）核心材料：薄膜铌酸锂（TFLN）+ 磷化铟（
一、发布主体与时间
2026 年 5 月 15 日上午，国家信息光电子创新中心（NOEIC，武汉光谷） 正式对外宣布：成功自主研发250GHz 超宽带光子芯片，完全自主知识产权，带宽创全球同类器件最高纪录。
二、核心参数与技术突破
- 芯片规格
- 尺寸：<1cm × 1mm（约指甲盖大小）
- 带宽：250GHz（是当前 5G 核心芯片带宽的5 倍以上）
- 核心材料：薄膜铌酸锂（TFLN）+ 磷化铟（国产集成工艺）
- 传输性能（全球领先）
- 光纤单通道速率：512Gbps
- 1 秒可传输约15 部 4K 高清电影
- 较现有 5G 光纤骨干网速率提升 10 倍
- 太赫兹无线单通道速率：400Gbps
- 可同时支持86 个用户流畅观看8K 视频
- 实现光纤通信与太赫兹无线通信无缝融合
- 光纤单通道速率：512Gbps
- 关键衍生技术
- 基于该芯片，研发出全球首款 170GHz 强度调制器
- 已商用化，用于国产高端光通信测量设备，打破国外垄断
三、战略意义与应用场景
- 6G 通信核心硬件
- 直接支撑 **6G “空天地一体化”** 网络（地面 + 空中 + 卫星）
- 满足 AI 大模型、算力网络、超高清视频的超大带宽需求
- 国产化替代里程碑
- 全流程自主设计、自主制造、自主封装
- 摆脱高端光电子芯片对海外技术与设备的依赖
- 产业与展示
- 将于5 月 18–20 日在第二十一届中国光谷光博会首次公开展示
- 由华工科技、光迅科技等牵头推进产业化落地
四、官方评价
国家信息光电子创新中心：
“这一突破标志我国在6G 核心光电子器件领域实现从跟跑→并跑→领跑的跨越，为下一代通信与算力网络筑牢中国底层硬件底座。”
相关新闻
一、核心发布信息发布主体：华为发布时间：2026 年 3 月 22 日核心产品：Atlas 350 AI 训练推理加速卡（核心芯片为昇腾 950PR）上市状态：已正式上市销售生态配套：昆仑、华鲲振宇、神州鲲泰、长江计算、宝德、软通华方、百信 7 家核心伙伴同步推出基于该卡的服务器整机产品二、昇腾 950PR 核心技术升级1. 算力性能：代际级跃升，对标国际竞品核心算力
2026-03-23
2025年度芯片“性能王者”有哪些?前 TI 资深工程师、外网硬核测评博主 JohnTee给出跟随这份芯片榜单，《半导体器件应用网》对五款芯片的技术手册进行了深入研读，旨在从底层架构的演变中，解码当前微控制器芯片选型的新逻辑与核心趋势。TOP 5 MCU/SoC芯片排名第五名：Nordic(诺迪克半导体) nRF54L Series (nRF54L15) SoC芯片这款SoC芯片通过先进工艺奠定能
2025-12-29
英伟达 GTC 2026 重磅发布：Vera Rubin 平台与万亿订单
英伟达（NVIDIA）在加州圣何塞举办年度 GTC 2026 开发者大会。创始人兼 CEO 黄仁勋（Jensen Huang）发表主题演讲，正式发布面向 “代理式 AI”（Agentic AI） 时代的 Vera Rubin 新一代 AI 计算平台，并公布了震撼业界的商业预期。一、Vera Rubin AI 计算平台：六芯合一的 “AI 超级计算机”Vera Rubin 并非单一芯片，而
2026-03-17
