SK 集团会长预警 2027 年 AI 芯片需求暴涨、新增供给几乎归零,存储半导体供需缺口将大幅拉大
发布时间:2026-07-20
一、事件来源7 月 19 日韩国济州论坛媒体座谈会,SK 集团会长、SK 海力士实控人崔泰源公开发表行业重磅判断,直接点明全球 AI 半导体供需即将出现严重失衡。二、核心关键数据需求端:2027 年全球 AI 芯片需求量相比 2026 年增长 60%~100%;整体半导体全品类需求同比最少上涨 50%~60%;供给端:2027 年全球半导体行业新增有效产能几乎为零,现有产线扩产
一、事件来源
7 月 19 日韩国济州论坛媒体座谈会,SK 集团会长、SK 海力士实控人崔泰源公开发表行业重磅判断,直接点明全球 AI 半导体供需即将出现严重失衡。
二、核心关键数据
- 需求端:2027 年全球 AI 芯片需求量相比 2026 年增长 60%~100%;整体半导体全品类需求同比最少上涨 50%~60%;
- 供给端:2027 年全球半导体行业新增有效产能几乎为零,现有产线扩产周期极长,完全跟不上 AI 算力扩张速度;
- 行业形容:将当前全球芯片产能争夺局面称作 “阿鼻叫唤”,供需紧张程度空前。
三、海力士自身扩产现状佐证缺口
SK 海力士主力 DRAM 产线规划:当前 1c 工艺 DRAM 月产能仅 2 万片,计划 2026 年内扩至 16~19 万片,产能增幅 8~9 倍;但新建晶圆厂房从建厂、设备进场到量产至少需要 2~3 年,即便头部存储厂商全力砸钱扩产,2027 年也无法释放足量新增产能。
四、延伸产业链风险预判
崔泰源提出新的卡脖子环节预警:继芯片、能源电力之后,海底通信电缆、电线配套材料会成为下一个供给短板,相关原材料与线缆产品价格已经开启上行周期。
五、市场观点
其建议资本市场不要纠结股价短期日内波动,半导体 AI 算力、存储赛道具备长期上行逻辑,适合长期持仓布局。
同日其余重点芯片资讯简讯
-
长鑫存储 A 股 IPO 落地关键节点 7 月 19 日公布科创板 IPO 中签结果,合计 770.22 万个中签号,超 943 万投资者参与申购,中签率 0.47%;最高募资 666 亿元刷新科创板募资纪录,7 月 20 日缴款、7 月 27 日正式挂牌上市,资金主要用于 10nm 级 DRAM 量产扩产、HBM 高带宽内存研发,一季度营收同比暴涨 719%、净利润同比 1688%。
-
台积电美国 Arizona 工厂加码 2650 亿美元投资 官宣新建 4 座晶圆工厂,首次在美国本土落地 CoWoS 先进封装产线与 2nm 先进制程生产线,应对全球 AI 芯片封装产能紧缺问题;台积电二季度营收 402 亿美元,同比上涨 36%,上调全年 AI 芯片业务营收增速至 40%。
-
WAIC 世界人工智能大会多款国产大算力芯片发布 天数智芯推出天垓 300通用 GPU 芯片,在大模型推理场景下综合性能对标并超越英伟达 Hopper 架构,首字推理延迟降低 20%;华为昇腾 950 超节点整机正式展出,支持 1024 卡高速互联,拿下大会最高 SAIL 奖项;曙光发布国内首套十万卡全国产 AI 超算集群。央视新闻
-
国内成熟制程代工份额持续提升 2026 年 Q1 全球晶圆代工前十榜单,中芯国际、华虹、晶合集成三家大陆厂商分列第 3、6、8 名;海外大厂收缩 8 英寸成熟产线,电源管理、驱动 IC、功率芯片订单持续向中国大陆转移,国内 8 英寸晶圆月产能达 170 万片,占全球总产能 22%。
-
国内顶层产业政策持续落地 集成电路大基金三期 3440 亿资金分批投放,70% 资金倾斜半导体设备、光刻胶、电子特气等上游短板;政务与国企智算中心硬性要求国产芯片采购占比≥75%,晶圆厂采购国产设备可享受 15% 采购额财政补贴。
相关新闻
核心事件2026 年 5 月 27 日,上海证券交易所科创板上市审核委员会召开 2026 年第 27 次审议会议,长鑫科技集团股份有限公司(简称 “长鑫科技”)首发申请获全票通过,标志着中国唯一实现 DRAM(内存)大规模量产的 IDM 企业正式迈入 A 股资本市场。公司地位国内唯一、全球第四大 DRAM 厂商:继三星、SK 海力士、美光之后,全球第四家具备 DRAM 完整设计与制造能力的企业,也
2026-05-28
一、国际巨头战略与技术动态(3 月 31 日核心)1. 富士通 ×Rapidus:日本本土 1.4nm AI 芯片研发计划(日经 / IT 之家 31 日)核心项目:富士通联合日本先进晶圆厂 Rapidus,开发AI 服务器专用定制 NPU 芯片,采用 Rapidus 1.4nm GAA 先进工艺,实现研发 + 制造全日本本土化,摆脱对台积电 / 三星依赖。芯片定位:NPU 为
2026-04-02
一、上市基础核心信息股票简称:长鑫科技,股票代码:688825,挂牌交易所:上交所科创板,上市日期 2026 年 7 月 27 日。本次 IPO 发行价 8.66 元 / 股,超额配售选择权行使前发行股份 66.88 亿股,募资总额 579.19 亿元;全额行使超额配售后募资可达 666.07 亿元,直接打破科创板开板以来全部 IPO 募资纪录,同时位列 A 股历史科技企业募资规模第一名
2026-07-28
立即询价