立即询价 2600亿晶圆代工厂，即将投产！
发布时间：2025-11-11
根据最新消息，ASML已开始为三星电子位于美国泰勒市的下一代晶圆代工工厂组建专门的EUV团队，这标志着三星泰勒工厂的运营筹备工作进入关键阶段，预计将于明年正式投产。该工厂计划采用2纳米工艺生产人工智能半导体及高性能芯片，以提升产能。ASML组建的团队将负责设备的安装、校准与测试，确保工厂顺利运营。这一举措不仅体现了三星对先进制程技术的投入，也为全球半导体产业的竞争格局带来新的变化。该团队的组建不仅体现了ASML对客户生产需求的高度重视，也反映了半导体行业对先进制程技术的持续投入。目前，泰勒工厂计划于2026年投入运营，未来将专注于人工智能芯片和高性能芯片的生产。
三星泰勒工厂的生产设备主要包括光刻、蚀刻、薄膜沉积、离子注入等关键制程设备，这些设备由应用材料、泛林集团、东京电子以及ASML等全球顶级设备供应商提供。预计到2026年底或2027年初，泰勒工厂第一阶段（单洁净室）产能将达到每月16,000至17,000片12英寸晶圆。这一产能目标是基于2纳米工艺生产线的建设，主要用于生产特斯拉的人工智能芯片（AI6）。三星最初计划建造两座晶圆厂，每座配备两间洁净室，总计四间洁净室。若全部建成，每月产能可达6万至7万片12英寸晶圆。不过，目前仅一期工程（单洁净室）在推进，后续扩展需视市场需求和客户订单情况而定。设备安装和工艺调试预计在2026年完成，正式量产可能推迟至2026年底或2027年初，具体取决于2纳米工艺的良率提升情况。目前三星2纳米工艺良率约为40%，需进一步优化以实现稳定量产。
三星晶圆代工部门每个季度都亏损数万亿韩元，这是半导体（DS，数字解决方案）部门的“痛点”。
据市场研究公司TrendForce的数据显示，三星电子今年第二季度的晶圆代工市场份额（7.3%）较上一季度（7.7%）有所下降。与全球领先企业台积电（TSMC）的差距（第一季度为67.6%，第二季度为70.2%）从59.9个百分点扩大至62.9个百分点。
三星电子预计，随着泰勒工厂明年恢复正常运营，其晶圆代工业务将进入全面复苏阶段。今年7月，三星电子与特斯拉签署了一份价值约23万亿韩元的合同，为其提供最新的人工智能芯片（AI6）。
业内人士认为，特斯拉选择三星的2纳米晶圆代工厂生产其最新芯片，充分展现了其强大的技术实力。该芯片将在泰勒工厂生产。得益于产能和工艺效率的提升，三星晶圆代工业务在第三季度和第四季度的亏损有所收窄。随着尖端工艺的稳定和客户订单的增加，预计盈利能力将持续改善。
三星电子晶圆代工事业部执行副总裁姜锡彩在最近的财报电话会议上表示：“第四季度，我们预计销售额将有所增长，这主要得益于采用第一代2nm工艺的新产品全面量产，以及高性能计算（HPC）和汽车产品的销售增长（这些产品在美国和中国等主要客户的需求强劲），同时存储产品的销售也将扩大。” 他补充道：“我们预计通过持续提高运营效率和成本效益，业绩将进一步提升。”
三星原计划在德克萨斯州泰勒市建设晶圆代工与先进封装基地，初期投资金额为440亿美元。但由于业绩不佳及客户开发困难，投资计划曾被下调至370亿美元（2635.806亿元人民币），并暂缓部分封装与研发设施建设。 根据行业消息，三星可能进一步增加投资至500亿美元以上，使该工厂成为美国第二大晶圆厂。
上一个
相关新闻
在内存之后，闪存价格也开始暴涨。据韩国《电子时报》报道，三星电子今年第一季度要将NAND闪存的供应价格上调100%以上，这一涨幅远超市场预期，凸显了当前存储芯片市场严重的供需失衡情况。有多家机构分析认为，AI浪潮所带来的内存市场价格上涨已经波及全球，并且还将继续影响2026年供应链和消费市场。存储芯片迎来超级周期不久前，三星电子、SK海力士等存储头部企业一季度的服务器DRAM价格已经上涨了60%-
2026-01-27
高灵敏度、防水性强、抗干扰性强的16通道电容式触摸芯片助力智能门锁方案-GT316L
GT316L是一款功能强大的电容式触摸芯片，它支持16通道触摸感应输入，适用于多种形式的触摸按键控制；具备低功耗、强大的防水与抗干扰性能，且支持多种通信协议和灵活配置；在抗EMC、EMI、硬件变化、电压干扰、温度漂移和湿度漂移等方面优异，在各种触摸应用中遇到的CS和EFT噪声环境下不会产生任何问题；符合国家强电测试标注，能过高压测试，能过注入电流测试;适应各种复杂电磁环境，工作性能稳定。被广泛应用
2025-11-26
一、核心发布信息发布主体：华为发布时间：2026 年 3 月 22 日核心产品：Atlas 350 AI 训练推理加速卡（核心芯片为昇腾 950PR）上市状态：已正式上市销售生态配套：昆仑、华鲲振宇、神州鲲泰、长江计算、宝德、软通华方、百信 7 家核心伙伴同步推出基于该卡的服务器整机产品二、昇腾 950PR 核心技术升级1. 算力性能：代际级跃升，对标国际竞品核心算力
2026-03-23
