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台积电 2026 年 Q1 营收创历史纪录：单季首破万亿新台币，AI 需求成核心引擎
台积电 2026 年第一季度营收1.1341 万亿新台币（约 357.1 亿美元），同比增长35.1%，首次突破单季万亿新台币大关，业绩触及公司此前指引区间上限...
2026-04-13
全球首次！国防科大 + 中科院实现 P 型二维半导体晶圆级量产
国防科技大学前沿交叉学科学院联合中国科学院金属研究所团队发布重磅突破：全球首次实现高性能氮化钨硅（WSi₂N₄）P 型二维半导体的晶圆级可控生长，相关成果发表于...
2026-04-10
国内资本市场半导体板块迎来了一波剧烈且强势的普涨行情，其中上证科创板芯片指数表现尤为亮眼，当日大幅收涨4.35%，这一涨幅在近期震荡的市场环境中显得格外突出，成...
2026-04-09
三星电子 2026 年 Q1 业绩：AI 存储驱动，单季利润创历史新高（
当地时间4 月 7 日，三星电子发布 2026 年第一季度未经审计业绩指引，核心财务数据全面炸裂，AI 服务器对 HBM、DRAM 的旺盛需求成为最核心驱动，标...
2026-04-08
1. 亚太芯片股早盘全线大涨（北京时间 4 月 6 日 9:00-15:00）4 月 6 日亚太交易时段，存储与 AI 芯片板块领涨科技股，核心驱动来...
2026-04-07
兆易创新 4 月 2 日发布大容量 SPI NAND Flash（GD5F4GM7/GD5F8GM8）
一、核心定位与市场目标主打大容量 SPI NAND Flash，填补国内高端大容量 SPI NAND 空白，核心定位是替代同容量 eMMC的低成本嵌入...
2026-04-03
一、国际巨头战略与技术动态（3 月 31 日核心）1. 富士通 ×Rapidus：日本本土 1.4nm AI 芯片研发计划（日经 / IT 之家 31 日）核心...
2026-04-01
2026 年 4 月 1 日，全球半导体行业迎来全产业链同步涨价，国际巨头与台系厂商集体生效，覆盖模拟、功率、车规、显示驱动等核心品类，最高涨幅达 85%，直接...
2026-04-02
特斯拉、SpaceX、xAI 联合打造的全球首个 2nm 全流程垂直整合超级芯片制造基地，覆盖设计、晶圆制造、先进封装、封测全链条，彻底摆脱外部代工依赖，构建地...
2026-03-31
“香山”+“如意” 双剑合璧，中国建成全球首个全链路自主 RISC-V 生态
全链路开源，零专利壁垒：覆盖处理器核、片上互连网络、开发工具链三大核心环节，100% 开源、免授权费、无专利绑定。国内企业、科研机构可免费获取核心技术，直接用于...
2026-03-30
