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中科院重磅发布：“香山” RISC-V 处理器 +“如意” 系统全球开源，启动 “昆明湖” 下一代研发，构建中国主导全链条 RISC-V 生态
2026 年 3 月 26 日，在2026 中关村论坛年会・RISC-V 生态科技论坛上，中国科学院正式发布两大里程碑式核心成果 —— 由中科院计算技术研究所牵...
2026-03-27
：3 月 25 日，西安电子科技大学杭州研究院集成电路研究所胡辉勇团队宣布，成功研制出基于硅锗（SiGe）工艺的单光子雪崩二极管（SPAD）芯片。该技术将短波红...
2026-03-26
Arm 官宣：自研 AGI CPU 直接卖芯片，Meta 成首个大客户
成立 35 年的 Arm 彻底颠覆商业模式 —— 从纯 IP 授权商转型自研自产自销芯片厂商，发布首款面向 AI 数据中心的自研芯片Arm AGI CPU，并官...
2026-03-25
官宣时间：美国当地时间 3 月 21 日晚（北京时间 3 月 22 日），马斯克在得州奥斯汀 Seaholm 历史电厂举办发布会；3 月 23 日全球媒体集中报...
2026-03-24
一、核心发布信息发布主体：华为发布时间：2026 年 3 月 22 日核心产品：Atlas 350 AI 训练推理加速卡（核心芯片为昇腾 950PR）...
2026-03-23
2026 年 3 月 19 日晚，阿里巴巴在2026 财年第三季度（Q3）财报分析师电话会上，首次系统性披露旗下平头哥半导体自研 GPU 芯片的规模化落地进展，...
2026-03-20
全球最大存储芯片制造商三星电子（Samsung Electronics）于今日迎来历史性劳资节点 —— 由旗下三大工会组成的全国三星电子工会联合斗争本部正式公布...
2026-03-19
英伟达 GTC 2026 大会（北京时间 3 月 17 日凌晨）核心发布：Vera Rubin 全平台与 1.6nm Feynman 芯片
一、Vera Rubin AI 计算平台：七芯协同，定义 AI 超算新标准发布背景：英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋在 GTC 2026 主题演讲中正式...
2026-03-18
英伟达 GTC 2026 重磅发布：Vera Rubin 平台与万亿订单
英伟达（NVIDIA）在加州圣何塞举办年度 GTC 2026 开发者大会。创始人兼 CEO 黄仁勋（Jensen Huang）发表主题演讲，正式发布面向 “代理...
2026-03-17
核心事件：全球半导体行业迎来重磅变动 ——德州仪器（TI）、英飞凌、恩智浦（NXP）三大国际芯片巨头同步宣布，将于2026 年 4 月 1 日起对部分产品线启动...
2026-03-13
